模拟 RIE/ICP(Bosch Process) 工艺，清晰反映加工工艺如何影响产品成型。
◆ 可调节侧边的圆齿、粗糙度及周期;

◆ RIE 和 DRIE 的 lag 效应;

◆ 模拟最终实体形貌、侧面角度;

◆ 考虑掩膜影响;

◆ 为特定截面创建工艺参数可调整的结构;

◆ 支持 Footing 效应模拟;

◆ 支持工艺参数计算;

◆ DRIE 刻蚀速率及深宽比校准工具;IntelliSute RECIPE 干法蚀刻模块1

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