模块说明
精准的三维工艺物理模拟工具。
◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程;
◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等;
◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选;
◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证;
◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺.
◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺
◆ 基于GPU大规模并行计算
◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能
◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息;
◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。
FabSim™ - 快速工艺流程模拟
FabSimTM 使用户能够快速建立真实的物理模型，而不是使用传统方法创建的几何模型。
通过在IntelliSuite中系统地构建原型，您甚至可以在进入工厂之前快速识别流程缺陷，从而最终节省时间和金钱。工艺步骤与版图几何结构相结合，可用于构建最终的虚拟模型。
