模块说明
结合材料、版图创建器件的工艺流程，并可输出到FabSim模块生成三维虚拟模型，输出到TEM模块进行分析。
◆ 完整的MEMS工艺流程，包括沉积、光刻、刻蚀、键合、电镀等工艺。用户可添加自有工艺;
◆ 支持标准MEMS工艺，如MUMPS, SCREAM, SUMMIT, LIGA, Bosch Surface Micromachining等。
◆ 用户可创建自有工艺;
◆ 图形化的硅和石英等材料的各向异性湿法刻蚀速率展示与调节工具
◆ 支持SOI材料，支持电阻率与方块电阻参数同步;
◆ 支持输出Excel格式工艺流程单
◆ 结合FabSim模拟工艺流程生成的器件的三维模型;
◆ 结合TEM分析对器件的影响，实现更精确的多物理场模拟;
IntelliFAB™ - 流程编辑器
IntelliSuite自下而上的设计是以流程设计为基础。熟悉的工艺步骤，如光刻、薄膜沉积和选择性蚀刻，构成了最终器件几何形状的基础。
使用IntelliFABTM可以使用户在进入CleanRoom之前进行流程调试和版图优化。它使您能够快速创建精确的虚拟模型，并且可以防止流程错误带来的损失。
