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元器件封装工艺仿真

元器件封装工艺仿真软件（Component Packaging Process Simulation Software）是一类用于模拟和分析电子元器件封装过程中各项工艺的工具。这些软件帮助设计工程师在元器件封装的设计和生产阶段，进行热、电、机械等多方面的仿真与优化，以确保封装过程的可靠性、有效性以及生产效率。随着半导体制造工艺的不断进步，封装工艺的复杂性也大幅增加，尤其在先进封装技术（如3D封装、系统级封装SoC、Fan-Out封装等）中，封装过程的优化与验证变得尤为重要。

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上海菁富信息技术有限公司

苏州模流分析软件有限公司

苏州鸿博信息技术有限公司

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鑫辰信息科技（深圳）有限公司

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Altium Limited 奥腾

通格创智（杭州）信息技术有限公司

Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件

北京盛维安泰系统技术有限公司

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元器件封装工艺仿真产品

Altium Designer

Altium Designer 是市场上应用广泛的印刷电路板设计解决方案。Altium Designer 超过35年的创新和发展，致力于创建一个真正统一的设计环境，使用户能够轻松连接到印刷电路板设计过程的各个方面。Altium Designer提供统一设计环境，使工程师能够使用单一视图全方位查看从原...

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Xpedition Designer

Xpedition Designer是业内具有创新性的 PCB 设计流程，提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短 50% 或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。借助Xpedition ，全球工程团队可以在多学科的企业环境中开发世界上最复杂的电子系统，提升他们所在组...

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Allegro X Advanced Package Designer

Allegro X Advanced Package Designer 使设计人员能够以无与伦比的效率驾驭多晶片封装的复杂性，并提供了一个具有强大功能的平台，专为满足现代半导体封装的需求而量身定制。从动态库开发到约束驱动布线和全面的信号完整性分析，Allegro X 可确保在设计最复杂的封装时一次性...

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Zuken 的 CR-8000 是业内最先进的 PCB 设计软件，具有架构设计和验证、具有 MCAD 集成的多板 PCB 布局、SI/PI 分析以及芯片/封装/板协同设计。CR-8000 的 PCB 设计工具简化了您最具挑战性的 PCB 子系统设计。...

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Genesis – 封装与PCB板级系统设计平台

Genesis是面向封装和PCB板级系统设计的软件平台。它基于“仿真驱动设计”理念，集成芯和自有仿真能力在设计前-中-后不同流程的协同分析，提前将系统电路、电磁，电源和热仿真等问题识别和解决在设计初期，实现系统设计与仿真一体化解决方案，提高产品研发效率。...

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