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热分析

热仿真分析软件能够在方案阶段比较真实模拟出系统的热分布状况,对热设计方案可行性进行全面分析确定出系统的温度最高点,通过对数字方案优化设计,消除存在的热设计问题,并在样机制作前就能判断设计是否满足产品的热可靠性,从而缩短产品开发周期,降低开发成本,提高产品一次通过率。包括热设计方案分析、温度分析、能量的获取、损失、热梯度、热流密度分析等功能模块。 应用领域:物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物、芯片等领域。
热分析软件
COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场,以及仿真 App 开发、模型管理等工具,附加产品 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL
  FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。
FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件,它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发,FloEFD完全支持直接导入Pro/E、Catia、Solidworks、 Siemens-NX、
PV Elite 是为压力容器和换热器设计、分析和评估而提供的完整解决方案,既是整体压力容器解决方案,也是单独设备元件的解决方案,同时可对在役容器进行缺陷评定和寿命评估,可帮助用户快速、精确和经济的完成各种极端条件下的设备设计,让复杂严格的
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
  完整的基于 CAD 的热工程工具套件。C&R Thermal Desktop®使热工程师能够创建从小型组件到完整系统的模型。它是通用的,这意味着它适用于从商业潜艇部件到行星探索系统的所有东西。有限差分和有限元对象与 AutoCAD 3D
  FloTHERM XT是一个独特的,屡获殊荣的热仿真解决方案,可以在电子设计流程的各个阶段使用 - 从概念设计到制造 - 提高产品质量,可靠性,并缩短产品上市时间。它采用了电子冷却的DNA市场领先的FloTHERM热分析软件,以及并行计
6SigmaET软件由全球领先的CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发,是新一代的热分析工具,借助于6SigmaET软件的分析和优化结果,用户可减少产品设计和研制成本,提高产品的性能和可靠性,缩短产品的研制和生产周期
T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以及研发实验室的需求。
SINDA/FLUINT 是一个全面的有限差分集总参数(电路或网络类比)工具,用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它在航空航天、电子、石化、发电、医疗和汽车行业的 40 个国家的 700 多个地点使用。几十年来,SINDA/FLUINT
6SigmaRoom是数据中心行业专业的CFD仿真工具,可全生命期地帮助您安全地预测数据中心的弹性容量、物理容量以及制冷能力。6SigmaRoom的使用对象可分为业主、运维人员、设计师、供应商等。
奥地利MatCalc软件, 专注于金属系统相变和微观结构演化的仿真软件。MatCalc第6版涵盖了多组分相平衡和热力学领域,以及固态系统中的多相沉淀动力学和微观结构演变。MatCalc在一个软件代码中结合了所有这些功能,为用户提供了巨大的灵
Flowmaster是当今全球最为著名的热流体系统仿真分析平台,以其高效的计算效率,精确的求解能力、便捷快速的建模方式而被许多全球著名的研究院所采用。Flowmaster是英国FML公司的产品,开发Flowmaster的想法来自英国流体力学
  AMProSim-DED 是一套基于 ANSYS 软件平台二次开发形成的面向金属增材制造定向能量沉积工艺(DED)的专业工艺仿真系统。本系统考虑温度相关的材料非线性属性,基于工艺文件的运动路径信息,模拟增材工艺的材料堆积过程,可以详细模
适用于 IC 和堆叠裸片 SiP 的器件级电磁仿真器
scSTREAM是一款通用的,结构化网格(直角或圆柱)热流体分析软件。自从1984年首次发布以来,STREAM已经成长为功能全面、计算迅速、而且操作简单的热流体分析软件。scSTREAM被广泛应用于建筑物的环境控制分析。该分析可以包括影响环
Altair Flux有限元软件以持续35年的创新和全球范围内的设计优化应用经验,为您提供低频电磁场和热仿真分析解决方案。Flux拥有开放、友好的交互界面,能够简单方便地与Altair其他软件耦合,应用于不同系统的多物理场分析,包括2D、3
Simcenter DYNTIM 能够基于瞬态而非稳态测量智能地实施 ASTM D5470 标准,能以 1 µm 为步长、高度准确地控制粘合层厚度,从而将测量准确性提至最高。样本厚度或压力的自动控制使其成为软质样本(润滑脂、糊剂、导热软片
PICLS 是一种热仿真工具,可帮助设计师轻松执行多氯联苯的热模拟。即使您不熟悉热仿真,您也会通过工具在 2D 中的简单快速操作获得无压力的模拟结果。您可以将 PICLS 中创建的 PCB 数据导入到 scSTREAM 和热设计器,即您可以
燃气轮机专用热流体系统仿真工具,Flow Simulator 是一款集成式流体、传热和燃烧设计软件,可实现混合保真仿真功能,从而优化机器和系统设计。
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