热分析

热仿真分析软件能够在方案阶段比较真实模拟出系统的热分布状况，对热设计方案可行性进行全面分析确定出系统的温度最高点，通过对数字方案优化设计，消除存在的热设计问题，并在样机制作前就能判断设计是否满足产品的热可靠性，从而缩短产品开发周期，降低开发成本，提高产品一次通过率。包括热设计方案分析、温度分析、能量的获取、损失、热梯度、热流密度分析等功能模块。 应用领域：物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物、芯片等领域。