一、产品概述：
1、电子冷却和 PCB 热仿真与分析
Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。
非结构化、贴体网格
全面的热可靠性解决方案
高保真 CFD 求解器
行业领先的多尺度多物理场
2、产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，具有许多高级功能来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。
MCAD 和 ECAD 支持
太阳辐射
参数和优化
定制和自动化网络建模
直流焦耳热分析
电热和热机械
广泛的热库液体冷却
动态热管理
可变流量和功率 ROM
二、产品能力：
预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递
凭借以 CAD 为中心（机械和电气 CAD）和多物理场用户界面，Icepak 有助于解决当今电子产品和组件中较具挑战性的热管理问题。Icepak 使用复杂的 CAD 修复、简化和金属分数算法来减少模拟时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，确保了电子应用的真实表现。
三、主要特点：
Icepak 包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
1、电子桌面 3D 布局 GUI
2、直流焦耳热分析
3、多流体分析
4、减少订单流量和热量
5、热电冷却器建模
6、封装表征
7、集成图形建模环境
8、PCB的电热分析
热量会降低电子设备的性能和可靠性。
IC 的功耗和整个电路板的功率损耗是热分析的关键输入。
9、电子冷却
Ansys 行业领先的计算流体动力学 (CFD) 解决方案以及芯片级热完整性仿真软件为您提供对芯片封装、PCB 和系统执行电子冷却仿真和热分析所需的一切。
您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
10、热可靠性
与 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 的紧密协同使 Icepak 能够使用精确的几何形状和电气输入准确预测温升。
Icepak 用户可以在 Ansys 生态系统中轻松组装自动化工作流程，以完成针对电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。
11、射频系统和电路分析+
当HFSS、电路和射频系统仿真技术相结合时，它可为射频、EMI/EMC和其它应用创建端到端的高性能工作流程。其包含EMIT，这是一种独特的多保真度方法，可用于预测具有多个干扰源的复杂射频环境中的射频系统性能。此外，EMIT还可提供所需的诊断工具，用于快速识别RFl问题的根源，并在设计周期中尽早解决问题。
12、信号和电源完整性分析+
当与HFSS、SICircuits结合使用时，可用于分析由PCB、电子封装、连接器和其他复杂电子互连中的时序和噪声容限缩小引起的信号完整性、电源完整性和EMI问题。
带有SI电路求解器的HFSS可以处理复杂的现代互连设计，从die-to-die，到ic、封装、连接器和PcB均可覆盖。通过利用与强大的电路和系统仿真动态链接的HFSS高级电磁场仿真功能，工程师可以在构建硬件原型之前就了解高速电子产品的性能。
小服AI 
特点与优势
