Ansys Icepak 2026 R1 发布
随 Ansys 2026 R1（2026 年 3 月发布）更新，电子散热仿真软件 Ansys Icepak 带来显著的性能与生产力提升，仿真与后处理更快、求解器更可靠、PCB/STM 工作流更顺滑、CTM 可视化更清晰，并优化了几何建模。
2026 R1 主要新特性
- 体验与工作流升级：更快的仿真与并行化后处理，更清晰的 CTM 可视化，优化的几何建模，改进的 PCB 数据工作流，减少人工操作，更快迭代并获得更精确的热设计；
- 网格、求解与物理改进：网格融合可靠性增强，焦耳热（Joule heating）新增原生 CPU/GPU 求解器，网络模型建模提速，边界条件设置更便捷，系统级热控制增强，自动六面体网格质量更高，仿真更准确稳定；
- 系统级热管理（STM）：STM 工作流更快更简单，设置时间提升 3–5 倍，点击次数减少 80%，自动报告与灵活的稳态/瞬态选项；
- Discovery-to-Icepak 连接：自动化物理传递，加速系统级热建模。
产品简介
Ansys Icepak 是 Ansys 推出的电子散热仿真软件，面向系统与产品级热管理设计，支持传导、对流、辐射与相变等传热分析，并与 ECAD/MCAD 数据紧密集成，广泛应用于机箱、PCB、散热器、功率电子与数据中心设备等的热设计验证，帮助工程师在设计早期识别热风险并优化散热方案。
总结
2026 R1 通过求解与并行后处理提速、STM 系统级热管理工作流大幅简化及 Discovery-Icepak 连接，进一步提升了电子散热仿真的效率与便捷性，建议从事电子产品热管理设计的团队评估升级。
