技术分享 | AEDT平台下PCB连接器电热耦合案例分享

PCB连接器发展概述

• 连接器是一种电子元件,通常用于连接电子设备的不同部分。它能够传输电力、信号和数据,使设备之间能够稳定地交流和合作;

• PCB连接器是电子连接器的一种,专门用来连接和固定PCB的连接器件,应用于各种复杂的环境条件下。

• 发展趋势:
小型化、高频信号传输、自动化工作、低成本、人性化

• 应用场景:
用于航空、铁路、工业、宇航;UPS;通信电源;蓄电池等产品首选大电流连接器
各类电动车辆,交直流稳压电源,逆变器等场景

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连接器设计挑战

• 电磁设计
频率的升高使得阻抗控制/延时等设计难度加大
连接器的寄生参数对其传输性能影响越来越大
连接器电磁辐射泄漏容易导致EMC问题

• 结构可靠性设计
连接器的插拔力是否合理
连接器的强度、刚度、疲劳寿命等设计难度加大
连接器的可靠性要求越来越高

• 散热设计
射频连接器等功率越来越大,散热要求越来越高

 

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Ansys多物理场仿真赋能连接器协同设计与精密制造

专业会场:精密制造仿真

09:00 

09:10

开场白

09:10

09:50

基于Moldflow改善高纤取向及型芯偏移变形应用
李建  技术总监 欧特克软件(中国)有限公司

09:50

10:30

Moldflow在改善连接器产品变形和外观的应用
郑志文 模流分析主管 上海徕木电子股份有限公司

10:30

10:50

茶歇

10:50

11:30

基于连接器产品一模多穴的流道平衡优化
刘和荣  仿真工程师 科世达(上海)管理有限公司

11:30

12:00

MoldflowAnsys联合仿真在连接器产品的应用
涂猛  Moldfow技术经理  新科益

12:00

13:30

午餐

专业会场:多物理场仿真

13:30

13:50

连接器可靠性设计挑战与多物理场仿真方案
孙艳莉  技术经理 新科益

13:50

14:30

连接器电热耦合行为分析:Q3Dlcepak的应用
张道宽  资深工程师 泰科电子(上海)有限公司

14:30

15:10

从仿真到超真:解锁高速连接器的电磁仿真密钥
周小俠  资深顾问  Ansys

15:10

15:30

茶歇

15:30

16:10

连接器结构分析案例
李翠  资深CAE工程师  泰科电子(上海)有限公司

16:10

16:50

突破大电流温升瓶颈:接插件热管理与散热优化方案
杨骏  热管理仿真工程师 新科益

16:50

17:10

Q&A

*会议时间:2026年1月9日  AM:9:00-17:10

*会议地址:上海

项目概述

• PCB连接器在工作过程中会发热,PCB以及连接设备温度过高会导致一系列热故障问题:
• 接触力的减小,弹性材料强度降低,应力松弛,出现了接触不良的问题;
• 接触电阻增加,降低传输性能;

 

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AEDT平台下电热耦合的介绍

• 新一代电热耦合:
统一的仿真平台;
便捷的模型处理;
准确的损耗映射;
全面的边界设定;
稳健的求解计算;
快速的变量扫参;
丰富的结果展示

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关键实施流程

 

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HFSS关键设置参数

 

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电场结果分析

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Icepak热仿真关键设置

 

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总结
– AnsysAEDT Icepak提供了与其他电磁场仿真工具的熟悉界面;
– 模型以及材料前处理准备过程大大减少,缩短了前处理的时间;
– 自动化的多级网格剖分工具,减少了网格剖分前处理的时间;
– 不同散热方式的求解器快速设置,降低了非热管理专业工程师的处理难度;
– 可以直接在AEDT平台下完成自动的单向双向耦合过程。

 
 
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