
芯片制造封装建模
芯片制造封装建模软件是用于模拟、设计、优化和验证半导体封装结构的工具。封装(Package)是芯片制造过程中至关重要的一部分,它不仅保护芯片,还为芯片与外部系统的电气连接提供支持。随着集成电路的功能不断增强,芯片封装的复杂性也在不断增加,尤其是在先进节点(如7nm、5nm及以下)和3D封装(如Fan-Out、SoC等)技术中。 封装建模软件通过模拟封装结构的机械、电气、热、材料等多方面的特性,帮助工程师在设计阶段优化封装方案,确保芯片封装在生产和使用过程中的可靠性、热性能和电气性能。
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