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芯片制造封装建模

芯片制造封装建模软件是用于模拟、设计、优化和验证半导体封装结构的工具。封装（Package）是芯片制造过程中至关重要的一部分，它不仅保护芯片，还为芯片与外部系统的电气连接提供支持。随着集成电路的功能不断增强，芯片封装的复杂性也在不断增加，尤其是在先进节点（如7nm、5nm及以下）和3D封装（如Fan-Out、SoC等）技术中。封装建模软件通过模拟封装结构的机械、电气、热、材料等多方面的特性，帮助工程师在设计阶段优化封装方案，确保芯片封装在生产和使用过程中的可靠性、热性能和电气性能。

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上海菁富信息技术有限公司

苏州鸿博信息技术有限公司

上海索谷软件技术有限公司

广州汉金信息科技有限公司

深圳比思电子有限公司

上海科仿信息科技有限公司

鑫辰信息科技（深圳）有限公司

德正数字技术（深圳）有限公司

上海鹏汇电子科技有限公司

上海冉修科技有限公司

北京锐和恒泰科技有限公司

Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件

Altium Limited 奥腾

北京盛维安泰系统技术有限公司

广州林启科技有限公司

芯片制造封装建模产品

Altium Designer

AltiumDesigner是市场上应用广泛的印刷电路板设计解决方案。AltiumDesigner超过35年的创新和发展，致力于创建一个真正统一的设计环境，使用户能够轻松连接到印刷电路板设计过程的各个方面。AltiumDesigner提供统一设计环境，使工程师能够使用单一视图全方位查看从原理图到PC...

PCB设计元器件封装工艺仿真电子电路仿真芯片制造封装建模芯片电路仿真芯片电路设计

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Xpedition Designer

XpeditionDesigner是业内具有创新性的PCB设计流程，提供从系统设计定义到制造执行的集成方案。其独特的专利技术能将设计周期缩短50%或以上，同时显著提高整体质量和资源效率。借助Xpedition，全球工程团队可以在多学科的企业环境中开发世界上最复杂的电子系统，提升他们所在组织的竞争力，...

元器件封装工艺仿真芯片制造封装建模

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Cadence SIP Layout

CadenceSIPLayout为系统设计及封装设计软件，它不仅提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现，同时提供各种第三方的验证工具接口，从而具备一套完整的小型化封装设计的解决方案。通过启动和集成设计理念的探索，捕捉，构建，优化，以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板，Cadence的SiP...

芯片制造封装建模

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Allegro Package Designer Plus

AllegroPackageDesignerPlus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模BGA/LGA封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能，如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。...

芯片制造封装建模

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Allegro X Advanced Package Designer

AllegroXAdvancedPackageDesigner使设计人员能够以无与伦比的效率驾驭多晶片封装的复杂性，并提供了一个具有强大功能的平台，专为满足现代半导体封装的需求而量身定制。从动态库开发到约束驱动布线和全面的信号完整性分析，AllegroX可确保在设计最复杂的封装时一次性成功。...

PCB设计元器件封装工艺仿真芯片制造封装建模

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芯片封装翘曲云计算应用系统

芯片封装结构仿真云计算系统是由安世亚太公司与国际知名的Sandisk公司联合开发，面向设计人员基于Web应用的快速计算系统。系统构建常用的模型库和专用材料数据库，集成芯片封装结构仿真计算中的快速建模、自动网格划分、边界条件施加、求解控制以及结果自动提取与报告输出的完整过程，并将所有的应用架设于网络环...

SLM仿真过程与数据管理芯片制造封装建模

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Sigrity OptimizePI

SigrityOptimizePI是一款自动化的性能与成本优化工具，允许用户直接选择最佳性价比，最佳性能等优化目标，SigrityOptimizePI将为用户从海量的组合方案中选出最符合优化目标的方案供用户选择，用户也可以进行What-i分析，动态评估PDN性能与成本的关系，最新版的Optimize...

芯片制造封装建模

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Calibre Mask Data Preparation (MDP)

CalibreMDPmerge能够实现从物理验证和分辨率增强技术（RET）到完成掩模数据准备的连续流程。CalibreBreak以VSB11格式生成单独的图案文件，优化了最快的掩模写入和严格的CD控制后，CalibreMDPmerge为整个芯片组装了一个工作平台CalibreMDPmerge通过简化...

芯片制造封装建模

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RedEDA由弘快科技团队匠心打造，是一款具备完全自主知识产权的EDA设计平台。该平台致力于为用户提供从封装设计到系统全流程设计的一站式解决方案。凭借先进的系统架构与前沿算法，RedEDA可兼容多种操作系统，搭载完整的EDA工具链，综合能力优秀。RedEDA全系列产品已全面推向市场，并获得多家头部企...

PCB设计元器件封装工艺仿真芯片制造封装建模芯片电路设计

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RedPKG是RedEDA平台下的一个芯片封装设计工具，提供包含DIEPAD参数设置、Ball参数设置、NetIn导入、布局、布线、加工数据输出等PKG流程设计，精度支持到纳米级别。可以满足用户进行FP、WB等类型封装的设计。应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶...

芯片制造封装建模

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Zuken的CR-8000是业内最先进的PCB设计软件，具有架构设计和验证、具有MCAD集成的多板PCB布局、SI/PI分析以及芯片/封装/板协同设计。CR-8000的PCB设计工具简化了您最具挑战性的PCB子系统设计。...

PCB设计元器件封装工艺仿真芯片制造封装建模

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PathWave WaferPro Express 晶圆在片测量程序软件

WaferProExpress晶圆在片测量程序软件是支持晶圆级测量和编程测试的软件，可与各种仪器和晶圆探头搭配使用。WaferProExpress软件能够对晶体管和电路元件等半导体器件执行自动晶圆级测量，并能提供完整的驱动程序和测试例程，以支持各种仪器和晶圆探头。其全新的用户界面使设置和运行复杂的晶...

芯片制造封装建模

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Metis是业界首款面向2.5D/3DICChiplet先进封装设计的仿真平台。Metis可应用于裸芯片、倒装BGA(FCBGA)、晶圆级封装（WaferLevelpackage）、多Chiplet(Multi-Chiplet)、2.5D/3D先进封装的电磁场分析以及Chip+Package的联合仿...

芯片制造封装建模

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PadInspector芯片封装连接性验证工具

PadInspector是一款功能独特且性能稳定的芯片到封装连接验证解决方案。PadInspector通过提取芯片和封装设计之间的连接关系来验证集成电路系统连接性。PadInspector能够提早完成I/Opad配置规划和封装连接性验证流程，缩短产品上市周期，实现高效率芯片到封装无缝连接验证。...

芯片制造封装建模

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