CAE
CAE(Computer Aided Engineering)指工程设计中的计算机辅助工程，指用计算机辅助求解分析复杂工程和产品的结构力学性能，以及优化结构性能等，把工程（生产）的各个环节有机地组织起来，其关键就是将有关的信息集成，使其产生并存在于工程（产品）的整个生命周期。而CAE软件可作静态结构分析，动态分析；研究线性、非线性问题；分析结构（固体）、流体、电磁等。
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CAE软件
Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌，以先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润最大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需
为大范围工业应用程序的常规和复杂工程问题提供强大且完整的解决方案。在自动化行业中，工程工作团队能够通过常见模型数据结构和集成式解决技术考虑车辆满载、动态振动、多体系统、影响/碰撞、非线性静态、热耦合和声振耦合。Abaqus 统一 FEA 整
BIOVIA Materials Studio是一个完整的建模和模拟环境，旨在让材料科学和化学研究人员预测和理解材料的原子和分子结构与其特性和行为之间的关系。使用材料工作室，许多行业的研究人员正在设计性能更好的各类材料，包括催化剂、聚合物、
HyperWorks是一套杰出的企业级CAE仿真平台解决方案，它整合了一系列一流的仿真工具，包括建模、分析求解器、优化、可视化、流程自动化和数据管理等解决方案，在线性、非线性、结构优化、流固耦合、多体动力学、流体动力学等领域有着广泛的应用。
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SOLIDWORKS 3D CAD是整个SOLIDWORKS解决方案组合的基础，可用于设计和交付产品。软件包涵盖了设计、仿真、成本估算、可制造性检查、CAM、可持续性设计和数据管理。全新SOLIDWORKS 3D CAD许可证提供Cloud
Ansys Fluent是一款通用计算流体动力学（CFD）软件，用于对流体流动、传热和质量交换以及化学反应过程等进行建模分析。Fluent提供了现代化用户友好型界面，可在单窗口工作流程中简化从前处理到后处理的流程。Fluent以其先进的物理
SYNOPSYS™ 光学设计软件是目前世界上功能强大的光学设计软件之一。58年的发展更新和Windows界面使得新手很容易上手使用；能轻松面对更高的专业需求。其开发者OSD公司是世界领先的光学设计软件的开发者之一， 同时提供光学设计服务，O
COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场，以及仿真 App 开发、模型管理等工具，附加产品 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL
CATIA 是全球出色的产品设计和体验解决方案。它被不同行业的领导组织所采用，用以开发我们日常生活见到和使用的产品。CATIA 不仅能够为所有产品建模，还能够在现实行为背景下建模：在体验时代进行设计。系统架构师、工程师、设计师、建筑专业人员
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MAGMASOFT是改进金属铸件质量、优化工艺条件和降低生产成本的综合的、高效的优化工具，能为所有铸造材料和铸造工艺确定稳健的工艺参数和最佳的铸造工艺条件。模拟可在自动化的虚拟测试方案中进行，以同时寻求不同质量和成本目标。在计算充型、凝固和
Discovery Studio™ (简称DS), 基于Windows/Linux系统和个人电脑、面向生命科学领域的新一代分子建模和模拟环境。它服务于生命科学领域的实验生物学家、药物化学家、结构生物学家、计算生物学家和计算化学家，应用于蛋白
BIOVIA COSMOlogic是用于预测化工热力学性质的软件，适用于有机溶液、离子溶液、高分子和药物分子、溶剂筛选、离子电池等领域，能非常快速、精确的预测出溶解度、闪点、粘度、亨利常数等众多性质。
Adams是一款帮助工程师研究运动部件的动力学以及载荷和力在整个机械系统中的分布的软件。Adams通过支持早期的系统级设计验证来提高工程效率并降低产品开发成本。工程师可以评估和管理各个学科之间复杂的相互作用，包括运动，结构，驱动和控制，以更
Autodesk Moldflow仿真软件具有注塑成型仿真工具，能够帮助您验证和优化塑料零件、注塑模具和注塑成型流程。该软件能够为设计人员、模具制作人员、工程师提供指导，通过仿真设置和结果阐明来展示壁厚、浇口位置、材料、几何形状变化如何影响
Siemens NX的应用范围涵盖了产品概念设计、工程实施和生产制造的各个方面，除了用于计算机辅助设计、工程和制造 (CAD/CAM/CAE) 的工具集以外，Siemens NX还支持在设计师、工程师和更广泛的组织之间进行协同。并且，借助应
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FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。
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