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芯片器件建模

芯片器件建模

芯片器件建模软件用于创建和优化芯片中各种电子器件（如晶体管、电阻、电容等）的物理和电气模型，帮助设计人员准确模拟芯片在不同工作条件下的行为。芯片器件建模是IC设计中的重要环节，尤其是在高级工艺节点（如7nm、5nm等）中，精确的器件建模对于提高设计的性能、可靠性和功耗至关重要。
芯片器件建模产品
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BSIMProPlus 先进器件建模平台
BSIMProPlus 是一款技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业 SPICE 建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准 SPICE 建模工具。BSIMProPlus适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE 模型建模...
芯片可靠性分析 芯片器件建模
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eTCAD
eTCAD是建立在半导体物理基础之上的数值仿真工具，可以对不同工艺条件进行仿真，也可以对不同器件进行设计和优化，对电路性能和器件的电学特性进行模拟。eTCAD包含建模、剖分（支持有限差分法和有限体积法）、仿真和可视化等工具组件，基于python脚本语言可以自由组件各种仿真场景的用户自动化平台，支持各...
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Empyrean XModel
器件模型提取工具Empyrean XModel®为用户提供了高效的模型提取解决方案，支持硅基金属氧化物器件、硅基高压器件、分立器件、TFT器件和新型第三代半导体等不同类型的器件模型提取。Empyrean XModel®提供了器件测试数据处理和分析、典型特征模型提取、版图效应模型提取、工艺角模型提取、...
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IC-CAP器件建模
器件建模 IC-CAP 软件是半导体器件建模和表征的行业标准。集成电路特性分析程序 （IC-CAP） 可为高速/数字、模拟、电力电子和功率 RF 应用提取精确、紧凑的模型。它使代工厂和集成器件制造商 （IDM） 能够简化硅 CMOS、双极、化合物砷化镓 （GaAs）、氮化镓 （GaN） 和许多其他 ...