CAE/仿真分析  >  热分析  >  贝思科尔  >  产品  >  Simcenter Micred T3STER
Simcenter Micred T3STER

Simcenter Micred T3STER

贝思科尔  更新时间：2025-04-18

Simcenter Micred T3STER 是一款先进的无损瞬态热测试器，通过测试施工现场的元件，对封装半导体装置和多晶片装置进行热特性分析。该测试器能够比稳态方法更有效地测量真正的热瞬态响应。结构函数对响应进行后处理，将其绘图以显示封装特征在热流通道上的热阻值和电容量。也是一款理想的前处理和后处理应力失效检测工具，测量结果可导出用于热模型校准，从而增强热设计工作的准确性。

制造商 Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件
德国 > 慕尼黑
主要功能 热分析
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon产品特点

1、只需一次测试即可更快地获得结果

Simcenter Micred T3STER 易于使用且快速。其产生完全可重复的结果，因此每项测试只需要执行一次。Simcenter Micred T3STER 仅使用电气连接对封装 IC 进行供电和检测测试，提供快速可重复的结果，并且无需对同一器件进行多次测试。部件可原位进行测试，测试结果可用作紧凑的热模型或校准详细模型。

2、测试所有类型的封装半导体

实际上，所有类型的封装半导体都可以进行测试，从功率二极管和晶体管到大型且高度复杂的数字 IC，包括安装在电路板上的部件，甚至封装到产品中。简而言之，将功率脉冲注入部件中，并非常准确地记录其温度响应随时间的变化。半导体本身既用于为零件供电，也用于使用芯片表面上的温度敏感参数（例如晶体管或二极管结构）检测温度响应。

3、访问可靠的软件

Simcenter Micred T3STER 随附的软件为相关解算方案带来了许多价值。这是因为 Simcenter Micred T3STER 软件可获取温度与时间的轨迹，并将其转换为所谓的结构函数。在此图中可以检测到封装的离散特征（例如芯片贴装），使 Simcenter Micred T3STER 成为产品开发中出色的诊断工具。该图还可用于校准 Simcenter Flotherm 中的详细 3D 热模型，创建芯片封装的热模型预测空间和时间温度，准确率高达 99+%。

功能详解 >

icon功能模块
查看更多 >
发表一下对此产品的看法吧~ 我要评价
心中疑惑就问问用过此产品的同学吧~ 我要提问
icon 文章资讯

复杂电子设备的热表征：结构函数基础入门

解决方案  精选 
软件：Simcenter Micred T3STER  Simcenter TERALED  Simcenter DYNTIM 热传导测试解决方案  

【活动回顾】IGBT功率器件功率循环试验——Simcenter Micred解决方案

解决方案  精选 
软件：Simcenter Micred T3STER  

【活动回顾】T3Ster结构函数在实测中的应用分享

解决方案 
软件：Simcenter Micred T3STER  

【技术文章】一文了解结构函数

解决方案 
软件：Simcenter Micred T3STER  

如何用T3Ster测试IC的热特性

软件教程 
软件：Simcenter Micred T3STER  
查看更多 >
icon 产品推荐
Logo
SIMULIA Abaqus
Abaqus是应用于解决从简单（线性）到高度复杂的工程问题（多物理场非线性）的一套全方位仿真计算能力的有限元软件。Abaqus预处理模块包含了丰富的单元、材料模型类型，并可实现高精度包括金属、橡胶、高分子材料、复合材料、钢筋混凝土、可压缩超弹性泡沫材料以及岩土等地质材料的工程仿真计算。在多物理场方面...
Logo
COMSOL Multiphysics
COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场，以及仿真 App 开发、模型管理等工具，附加产品 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 可帮助您轻松地分发、部署仿真 App，实现...
发布需求
客服 客服
人工客服
返回顶部