一套一致的测试硬件和软件,T3Ster是针对封装的半导体元器件(二极管,双极结型晶体管,功率MOSFET,IGBT和功率LED),堆叠芯片等多模设备的动态热特性。
用专用夹具和软件,MCPCB上的表征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境,形成针对LED的综合测试(TeraLED)和热界面材料(DynTIM)特殊的解决方案。
一套一致的测试硬件和软件,T3Ster是针对封装的半导体元器件(二极管,双极结型晶体管,功率MOSFET,IGBT和功率LED),堆叠芯片等多模设备的动态热特性。
用专用夹具和软件,MCPCB上的表征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境,形成针对LED的综合测试(TeraLED)和热界面材料(DynTIM)特殊的解决方案。