邱志国George Qiu

SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虛拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺

T3Ster（发音为“的Tris-ter”）是先进的热测试仪使用于测试IC封装，LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件，T3Ster是设计为满足半导体，运输，消费电子产品，并LED行业以及研发实验室的需求。

FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。

FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件，它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发，FloEFD完全支持直接导入Pro/E、Catia、Solidworks、Siemens-NX、

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SimcenterDYNTIM能够基于瞬态而非稳态测量智能地实施ASTMD5470标准，能以1µm为步长、高度准确地控制粘合层厚度，从而将测量准确性提至最高。样本厚度或压力的自动控制使其成为软质样本（润滑脂、糊剂、导热软片

SimcenterSTAR-CCM+是西门子数字化工业软件推出的新一代通用多物理场仿真及流体分析软件。采用最先进的连续介质力学数值技术(computationalcontinuummechanicsalgorithms)，并和

LMS先后并购了NIT（NumericalIntegrationTechnologies）数值积分技术公司、德国SKALARComputerGmbH公司、Difa公司、Tecmath的耐久工程部门。现已被德国Siemens西

SimcenterAmesim作为一款系统仿真软件，为流体、机械、控制、电磁等工程系统提供了一个较为完善的综合仿真环境和解决方案。它将会提高从早期的开发阶段至最终的性能验证和控制校准为止的整体系统工程生产效率。

SiemensNX的应用范围涵盖了产品概念设计、工程实施和生产制造的各个方面，除了用于计算机辅助设计、工程和制造(CAD/CAM/CAE)的工具集以外，SiemensNX还支持在设计师、工程师和更广泛的组织之间进行协同。并且，借助应