Simcenter Micred T3STER 是一款先进的无损瞬态热测试器，通过测试施工现场的元件，对封装半导体装置和多晶片装置进行热特性分析。该测试器能够比稳态方法更有效地测量真正的热瞬态响应。结构函数对响应进行后处理，将其绘图以显示封装特征在热流通道上的热阻值和电容量。也是一款理想的前处理和后处理应力失效检测工具，测量结果可导出用于热模型校准，从而增强热设计工作的准确性。

制造商 Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件
德国 > 慕尼黑
主要功能 热分析
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon产品特点

1、只需一次测试即可更快地获得结果

Simcenter Micred T3STER 易于使用且快速。其产生完全可重复的结果，因此每项测试只需要执行一次。Simcenter Micred T3STER 仅使用电气连接对封装 IC 进行供电和检测测试，提供快速可重复的结果，并且无需对同一器件进行多次测试。部件可原位进行测试，测试结果可用作紧凑的热模型或校准详细模型。

2、测试所有类型的封装半导体

实际上，所有类型的封装半导体都可以进行测试，从功率二极管和晶体管到大型且高度复杂的数字 IC，包括安装在电路板上的部件，甚至封装到产品中。简而言之，将功率脉冲注入部件中，并非常准确地记录其温度响应随时间的变化。半导体本身既用于为零件供电，也用于使用芯片表面上的温度敏感参数（例如晶体管或二极管结构）检测温度响应。

3、访问可靠的软件

Simcenter Micred T3STER 随附的软件为相关解算方案带来了许多价值。这是因为 Simcenter Micred T3STER 软件可获取温度与时间的轨迹，并将其转换为所谓的结构函数。在此图中可以检测到封装的离散特征（例如芯片贴装），使 Simcenter Micred T3STER 成为产品开发中出色的诊断工具。该图还可用于校准 Simcenter Flotherm 中的详细 3D 热模型，创建芯片封装的热模型预测空间和时间温度，准确率高达 99+%。

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