为了确保行车安全，电动车上装有各种感测器以提供驾驶人最正确的车辆资讯与安全保障。然后车用的电子系统需要随时对抗恶劣的使用环境对抗，为了满足严格的产品标准，使用模流分析能够快速解决生产缺陷、加速上市时程。
Moldex3D推出业界首创的电子封灌制程仿真功能，利用方便的建模工具及设定接口来重现多样的制程设计，提供使用者更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化，并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象，实现更完善的电子封灌制程。
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