公司介绍

科盛科技股份有限公司成立于 1995 年，主要从事塑料模流分析软件 Moldex3D 的开发及销售。总公司座落于新竹县竹北市台元科技园区，并在台北、台中、台南、东莞、苏州、厦门、泰国、美国等地设立办事处或分公司，负责当地市场的业务开发与客户服务。

科盛科技成立的宗旨在于开发应用于塑料注射成型产业的模流分析软件系统，以协助塑料业界快速开发产品，降低产品与模具开发成本。公司英文名称为 CoreTech System，意味本公司以计算机辅助工程分析 (CAE) 技术为核心技术 (Core-Technology)，发展相关的技术与产品。

主要的研发与技术团队系源于国立清华大学化工系 CAE 研究室，于 1995 年以原研发与技术团队为骨干成立本公司，致力核心技术与软件开发，推出 Moldex3D 专业模流分析软件，营销国内与世界各地。由于 Moldex3D 模流分析产品在高阶功能方面较国外竞争产品优良，加上在地服务优势以及本土化、国际化的策略运用，目前在国内用户超过数百家，市占率超过80%。

近年来更积极开拓国际市场，已在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、纽西兰、新加坡、马来西亚、香港、泰国…等地建立经销据点。客户包括鸿海、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、Omron、联合利华 (Unilever)、乐高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等世界知名大厂。

科盛科技致力于模流分析 CAE 系统的研发与销售超过二十年以上，所累积之技术与 know-how、实战应用的经验以及客户群，奠定了相当高的竞争优势与门坎。随着硬件性价比的持续提高以及产业对于智能设计的需求提升，以计算机仿真驱动设计创新的世界趋势发展，相信未来前景可期。 

更新时间：2026-05-21
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Moldex3D 模流分析软件 塑料成型仿真/模流分析

Moldex3D 是一款适用于真实三维模流分析，可运于各种塑料射出成型产品。帮助使用者模拟各种复杂制程，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，提高产品利润。与专业 CAD 软件整合的前处理引擎 eDesignSYNC，可协助用户在 CAD 操作环境内使...

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T-SIM 塑料成型仿真/模流分析

T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体，适用于真空成型与高压成型制程，也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来协助业者于相关产品及制程...

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Rhino 3D CAD造型设计/工业设计

Rhino是强大的专业3D造型软件，广泛地应用于三维动画制作、工业制造、科学研究以及机械设计等领域，对增加整个3D工作团队的模型生产力有明显效果。Rhino可以对NURBS曲线、曲面、实体、细分几何图形 (SubD)、点云和多边形网格进行创建、编辑、分析、记录、渲...

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Moldex3D Material Hub Cloud 材料云 零件与材料库管理

Material Hub Cloud 材料云是最完善的塑料成型数据库与产品设计必备知识云。MHC材料云对每项材料进行严格检验，包含单项物性检查、多项物性交叉检查、判断准则定义等，也可快速检视塑料机械性质、加工曲线与加工条件，让数据库中的所有材料都有自己的身分证。M...

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Moldex3D iSLM 塑料成型仿真/模流分析

Moldex3D iSLM (intelligent Solution Lifecycle Management) 是一针对模具设计与塑料成型所推出的数据管理平台，可用来记录设计与试模的完整开发流程，并将工作历程中所有数据汇整于系统中，透过数据可视化的呈现，让整个...

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B-SIM 塑料成型仿真/模流分析

B-SIM 是一套针对挤出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研发的仿真分析软件，全称Blow Molding Simulation。B-SIM 特色是可根据特定加工参...

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Moldex3D University 塑料成型仿真/模流分析

Moldex3D University 是苏州模流分析软件有限公司推出的塑料加工成型在线学习平台，整合交互式教学内容与虚拟射出成型机模拟，帮助使用者掌握专业射出成型知识与技能。平台包含 Moldex3D Plastics e-Learning（MPE）课程与 Mo...

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Moldex3D案例分析 塑料成型仿真/模流分析

Moldex3D案例分析是由苏州模流分析软件有限公司基于科盛科技自主研发的射出成型CAE软件技术提供的专业服务。该服务不只交付分析报告，更结合与塑件、传感器等厂商的协作，提供从塑件设计、翘曲控制到缩短周期等问题的完整解决方案。适用于注塑成型领域的复杂工程优化，已累...

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IC Packaging IC/先进封装设计与仿真

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓...

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现场花絮｜ICEPT 2026 西安盛会，Moldex3D 携先进封装仿真技术深度交流
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