T-SIM

1、可应用于公模或母模面 (positive/negative forming) 之热塑成型，并可包括移动机件之效应，如拉杆预拉伸等效应 (plug assistance)。

2、可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及温度分布。

3、几何模型之输入，可应用常见 CAD 之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII。

4、应用适切之材料黏弹性模式撷取材料特性，并支援多项材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及许多其他材料。

5、考量材料成型过程之摩擦与热传效应，提升制程准确度。

6、内建指导小帮手 (context sensitive help)、教学手册、实际操作案例。

7、由 OpenGL 支援 3D 立体画面，可自由旋转动态影像、调整其视觉焦距、及环绕摄影。

8、互动式图示使用者介面，便利操作与执行。

9、简单易用、可自由改变 B-SIM 专案分析核心之条件设定，紧密连贯原始专案内容和结果分析。

10、功能强大之后处理程序，便利使用者分析检视各项结果。