随着智慧化时代的到来,各种智能化装置持续诞生,来自于电动车的需求更是蓬勃发展,车用半导体已成为下一个世代的重要突破关键,随着芯片的需求逐渐增大,企业需要更快速、更低成本的生产流程来因应变化。
Moldex3D拥有世界顶尖的电子封装模拟功能,除了基本的流动充填与硬化过程模拟,也延伸到其他先进制程评估,现在更新增打线接合(Wire Bonding)制程模拟,后熟化制程也支援多模封装功能有助于使用者提升产品品质,更有效预防潜在缺陷,借由模拟优化达到最佳化设计,缩减制造成本和周期。
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