1、强化压缩成型模组中的模温分析效能,现在能准确模拟模块移动的模温变化,获得更合理的结果。
2、树脂转注成型模组提供更智能化的精灵工具和后处理器,能直接设定Ply属性、群组与材料群组,更支援完整RTM模型前处理,在Moldex3D Studio内直接完成RTM建模。
3、首创电子灌封制程模拟功能,提供更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化,并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象,实现更完善的电子灌封制程。
4、IC封装模拟强化打线接合(Wire Bonding)制程模拟与非线性后熟化翘曲分析,更有效预防潜在缺陷。
5、新增Dual Nakamura模型来更精确计算结晶度,还能将翘曲变形结果汇出为 STEP 模型,更容易判断模具的补偿调整。
6、更精确的模拟中空流道,分析阀针对流动的影响,并可直接调整肋条与产品厚度,也支援更多浇口、流道与网格修复工具,让建构网格 的流程更为简易。
7、优化缝合线计算效能,并支援双线性等向性硬化模型(Bilinear Isotropic Hardening model)来计算缝合强度,同时也强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能。
8、精简了Moldex3D的结果输出,节省档案储存空间高达5~10%,同时优化了Studio显示核心,支援OpenGL4,使画面呈现更清晰、动作更流畅 。
9、Moldex3D iSLM新增IC封装相关的数据资讯整理与管理能力,也支援碳排计算功能,更清楚的了解产品的碳排量。
10、透过创新成型云端平台Moldiverse的MHC塑胶材料库、iMolding Hub机台特性资料分析及University塑胶加工数字教材,更轻松获取最新的塑胶产业资讯与服务整合,实现数字转型。