客户的基本信息
简介：
日月新半导体 (苏州) 有限公司 (曾用名：飞利浦半导体 (苏州) 有限公司) ，成立于2001年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
客户已使用的软件
Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌，以先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润最大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需
E-FMEA符合新版AIAG&VDA FMEA手册的要求，摒弃Excel“填表法”制作FMEA的方式，提供向导式FMEA制作流程，引导用户完成七步法的分析。提供可视化的技术（框图、工艺流程图、结构树/功能树/失效树、功能网、失效网），提升F
E-FMEA符合新版AIAG&VDA FMEA手册的要求，摒弃Excel“填表法”制作FMEA的方式，提供向导式FMEA制作流程，引导用户完成七步法的分析。提供可视化的技术（框图、工艺流程图、结构树/功能树/失效树、功能网、失效网），提升F
苏公网安备 32059002002276号
