在全球半导体产业高速发展与竞争加剧的背景下，封装测试环节的效率与精准性对企业至关重要。日月新半导体作为行业知名企业，面临着工程管理多系统并行、信息协同效率低、变更响应慢等挑战。
领驭科技凭借深厚的工业数字化转型经验，为其量身交付西门子PLM（产品生命周期管理）系统，围绕“标准化、自动化、信息化、智能制造”四大方向，全面提升日月新半导体的工程管控能力与客户响应水平。
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队，致力于最新封装技术的研发；投资最先进的设备，因应市场和技术的发展，使其成为客户制造业务的坚实后盾；拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
工程管理之困：
半导体封测企业的共同挑战
在半导体封装测试这一高度精密与复杂的制造环节，日月新与其他同业者一样，在工程管理上面临着多维度挑战。这些挑战不仅存在于内部协作与数据流转，也深刻影响着客户响应与决策效率。
信息响应效率不足：客户查询项目进度与交期时，需经跨部门人工确认，响应存在延迟。工程批指示下达后，执行过程仍依赖CEI逐环节沟通协调，整体效率有待提升。
数据整合与追溯困难：工程数据分散于多个独立系统，客户稽核时需人工整合多源信息，耗时而完整性难以保障。工程变更环节存在管控盲区，阶段调整未能实现全流程系统化跟踪。
经验复用与流程标准化待加强：工程异常处理依赖个人经验传递，缺乏系统化沉淀机制。同时，系统碎片化导致单一批次需在多个平台重复作业，不仅增加工作量，也带来操作失误风险；复杂的工艺路径进一步提高了流程选错的概率。
战略升级之径：
五大核心模块重塑工程管理过程
标准化项目管控体系
项目管理模块通过建立标准APQP系统、项目管理机制和项目管理看板，构建了规范化的项目执行框架。这一体系使项目进度和关键节点变得直观可见，大幅提升了项目推进效率与管控力，使日月新能够对客户关于工程进度和交期的询问作出快速而准确的回应。
数据资产化与知识沉淀
工程数据模块致力于构建全面且标准化的数据支撑体系，建立了涵盖产品需求、图纸、物料清单、工艺路线、标识、功能测试等11类产品核心基础数据的统一数据库。特别值得一提的是，该模块整合了日月新积累的ATX历史经验与行业沉淀，形成可迭代优化的规则库，将个人经验转化为企业共享的知识资产。
全流程协同创新
系统协同模块打造了产品设计与工艺环节的协同工作平台，实现了产品数据从研发阶段到制造阶段的自动流转。这一创新确保了数据来源的唯一性，从根本上解决了重复录入与数据不一致问题，同时提升了已有数据的复用率，显著降低了作业成本。
全变更管理闭环
针对工程变更管理的痛点，变更管理模块建立了完善的工程变更管理系统，实现了从变更发起、影响分析到执行监控的全流程管控。该系统能够对变更带来的影响进行全面分析，并对产品数据变更全业务链进行实时监控与追溯，有效避免了变更遗漏或管理不到位的情况。
前瞻性风险防控
风险管理模块构建了主动防控的风险管控体系，通过标准风险评估模型和设计规则数据库，对风险进行分阶段、条列式管理。该系统还将风险处理经验反馈至内部数据库持续更新，形成不断进化的风险防控能力，提前规避潜在问题，显著减少异常重复发生。
日月新半导体：
奠基可持续发展与行业转型验证路径
日月新半导体的PLM系统实施，超越了传统意义上的软件部署，而是对企业工程管理模式的深度重塑。它不仅在操作层面解决了效率问题，更在战略层面构建了企业的数字化核心竞争力。通过这一转型，日月新实现了从被动响应到主动管理、从经验驱动到数据驱动、从部门割裂到全流程协同的根本转变。
这一成功实践印证了领驭科技在业务理解、方案设计和落地执行全过程的专业能力，领驭项目团队不仅完成了技术部署，更通过精准的需求洞察和成熟的实施方法论，为日月新构建了面向未来的数字化基础。
领驭科技通过此项目的成功交付，为日月新半导体实现可持续发展、成为客户值得信赖的合作伙伴奠定了坚实基础，也为同行企业的数字化转型提供了经过验证的实施路径。
苏公网安备 32059002002276号
