芯片寄生参数提取软件合集

StarRC™ 解决方案是 EDA 行业寄生参数提取的黄金标准。作为 Synopsys 设计平台的重要组成部分，它为 SoC、定制数字、模拟/混合信号、存储器 IC 和 3D IC 设计提供硅片级精度的高性能提取解决方案。

StarRC为先进工艺节点提供物理效应建模，支持 16 nm、14 nm、10 nm、7 nm、5nm 及更先进制程的鳍式场效应晶体管FinFET。它能无缝集成到行业标准的数字和定制实现系统、时序、信号完整性、功耗、物理验证和电路仿真流程，还具有调试能力，实现无可匹敌的易用性和高效率，从而能够加快设计收敛及签核验证。StarRC 内置场求解器 Rapid3D™，可作为参照工具或提供更准确的测量结果。StarRC支持2.5D 和 3D-IC参数提取。StarRC可集成到 IC Validator 物理验证、PrimeSim™ Continuum 电路仿真器、Synopsys Custom Compiler ™ 以及其他第三方解决方案，提高设计人员的生产效率

Cadence Quantus 提取解决方案是备受业界信赖的签核寄生参数提取工具，在先进节点设计采用和按时流片交付方面处于领先地位。这款全面的工具支持设计实现和签核过程中的单元级和晶体管级寄生参数提取。

Cadence Quantus Extraction Solution 通过了晶圆代工厂认证，支持的制程节点低至 2nm，是 Cadence 设计同步方法的重要组成部分，可与 Innovus 实现系统 和 Virtuoso 平台无缝协作。Quantus 提取解决方案是设计人员最大化利用数字级和晶体管级流程中的电阻和电容的关键工具，确保按时流片交付。客户凭借 Quantus DSPF 交互式输出（Quantus I-DSPF 输出）、智能视图、提取视图和 DSPF 中的高级分析功能来提高工作效率，加快设计收敛。

Calibre xACT 解决方案是Siemens公司为互连建模提供寄生参数提取选项，确保在高级节点设计中准确捕获非平面器件的寄生和布局依赖效应，同时进行多角提取以实现高效处理，准确识别 EM 电流密度违规，以及 3D IC 封装设计的准确提取和建模。

Calibre xACT采用自上而下的层次化结构，从先进工艺节点和复杂的设计架构中，提取精确的物理模型和电气效应结果。使用基于线网的多CPU并行进程，Calibre xACT可以为不同类型的设计包括数字电路、定制化的模拟和射频电路，快速而准确地产生包含寄生电容、电阻和电感的网表以提供给后仿真使用。依靠快速的3Dfield solver引擎，CalibrexACT提供了10e-18F级别的结果给动态的模拟电路仿真，同时兼顾到数百万门级别数字设计的性能需求。Calibre xACT使用代工厂标准发布的SVRF语言规则文件，并与CalibrenmLVS的数据格式和流程所兼容。

Ansys Q3D Extractor 是一款适用于现代电子设计的寄生参数提取工具。Q3D Extractor 计算电子产品的频率相关电阻、电感、电容和电导 (RLCG) 的寄生参数。

Ansys O3D Extractor包括多种解决方案类型，用于电子封装、触摸屏和电力电子转换器的寄生参数提取。Ansvs 03D Extractor包含一个基于知量法 (MoM)的高级准静态3D电磁场求解器，并采用快速多极算法 (FMM) 进行加速。其结果包括临近效应和集肤效应个质和欧姆损耗以及频变特性。03D Extractor轻松快速地实现电阻 (R) 、部分电感 (L) 、电容 (c) 和电导 G) 的3D提取。Ansys Q3D Extractor包括一个强大的准静态2D电磁场求解器，它使用有限元法(FEM) 来确定线束模型、传输线、特性阻抗 (Z0) 矩阵、传播速度、延迟、减、有效介电常数、差分和共模参数以及近端和远端串扰系数的单位长度的RLCG参数。Ansys Q3D Extractor是设计用于高速电子设备的高级电子封装和连接器的理想选择。它还用于配电、电力电子和电力驱动系统中使用的大功率母线和功率转换器组件。

华大九天寄生参数提取工具Empyrean RCExplorer®提供了高效准确的Signoff阶段的寄生参数提取方案。工具支持全芯片晶体管级和单元级寄生参数提取，同时具备三维高精度提取和准三维快速提取两种模式。工具内置高精度的场求解器，一方面支撑三维高精度提取模式，另一方面为准三维快速提取模式创建高精度寄生模型，满足准三维快速提取模式的精度要求。工具通过计算高精度的寄生参数，可以帮助用户减少整体设计循环时间，并提高复杂电路的设计质量。

Empyrean RCExplorer®可集成于全定制设计平台Empyrean Aether®，并提供用于寄生参数反标和分析的Extracted View数据，更好地帮助用户进行前端和后端设计的调试和分析。同时，Empyrean RCExplorer®也紧密集成于模拟电路EM/IR分析工具Empyrean Patron®，提供可靠性分析所需要的后端寄生数据，保证了设计人员进行IR-drop/EM/Thermal等分析验证。

GloryEX是为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模，面向先进工艺的超高精度3D求解器，支持先进节点及其他复杂特殊结构。

GloryEX首创人工智能辅助的交互式建模技术，大幅降低先进工艺建模难度，无缝融合3D和2.5D工艺定义和提取，提供Transistor-Level和Gate-Level一站式参数提取，支持不同精度选择和不同设计用户的签核需求。 GloryEX内置的3D场求解器可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果，具有自主先进的Tech File，并兼容现有常用Tech File。