Calibre xACT 解决方案为互连建模提供寄生参数提取选项，确保在高级节点设计中准确捕获非平面器件的寄生和布局依赖效应，同时进行多角提取以实现高效处理，准确识别 EM 电流密度违规，以及 3D IC 封装设计的准确提取和建模。
制造商 Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件 Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件
德国 > 慕尼黑
主要功能 芯片寄生参数提取
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon特点与优势

1.更高的提取精度

2.对数字、全定制、模拟和存储设计提供10e-18F级别的精度

3.与CalibrenmLVS整合的先进的器件模型(包括鳍式场效晶体管)

4.确定的、可复现的结果·更好的性能

5.针对百万门级的设计，提供相比前一代方案10倍的性能表现

6.多线程、分布式架构·并发多场景提取

7.支持数字、模拟和全定制设计

8.支持所有主流代工厂制程

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Synopsys StarRC
StarRC™ 解决方案是 EDA 行业寄生参数提取的黄金标准。作为 Synopsys 设计平台的重要组成部分，它为 SoC、定制数字、模拟/混合信号、存储器 IC 和 3D IC 设计提供硅片级精度的高性能提取解决方案。StarRC为先进工艺节点提供物理效应建模，支持 16 nm、14 nm、10 nm、7 nm、5nm 及更先进制程的鳍式场效应晶体管FinFET。它能无缝集成到行业标准的数字和定制实现系统、时序、信号完整性、功耗、物理验证和电路仿真流程，还具有调试能力，实现无可匹敌的易用性和高效率，从而能够加快设计收敛及签核验证。StarRC 内置场求解器 Rapid3D™，可作为参照工具或提供更准确的测量结果。StarRC支持2.5D 和 3D-IC参数提取。
芯片寄生参数提取
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