电子散热仿真软件榜单

Ansys Icepak是ANSYS旗下的一款用于电子热管理的CFD求解器，可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。通过Ansys Icepak软件，用户可以进行复杂的热传导、对流和辐射传热的仿真分析，并能够快速评估不同设计方案的热管理性能。

Ansys Icepak能够快速创建和模拟集成电（IC）封装、印刷电路板和完整电子系统的电子元件散热模型。用户只需通过拖拽预定义的模型对象（如机柜、风扇、包装、电路板、通风孔和散热器）的图标，即可轻松创建模型。Ansys Icepak支持与ANSYS旗下的其他软件（如HFSS、Q3D Extractor、Maxwell和Mechanical）进行集成，实现电、热、结构等多物理场耦合模拟。这种集成使得工程师能够动态地将Icepak与其他工具链接，以获得更全面的电热解决方案。

通过Ansys Icepak的仿真分析，工程师可以优化散热设计，降低设计成本，提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，并缩短产品的上市时间。

Simcenter Flotherm是Siemens旗下的一套电子系统散热仿真软件，通过快速、准确的电子冷却 CFD 仿真（从初期 CAD 前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性。

Simcenter Flotherm支持电子设备和产品的精确瞬态热分析，能够对瞬态事件进行建模，如组件中随时间变化的功耗和瞬态恒温控制建模。Simcenter Flotherm的网格划分功能简化了热设计流程。Simcenter Flotherm结构性笛卡尔网格保证了稳定性和效率，同时局部网格控制提供了高精度解析度。Simcenter Flotherm独立于边界条件的降阶模型(BCI-ROM)技术，为电子器件的快速瞬态热分析带来优势，保持准确性的同时极大提高求解速度。

Simcenter Flotherm可以帮助工程师设计和优化散热器的结构和材料，以提高散热效率和降低成本。通过对流、传热和材料性能的建模，Simcenter Flotherm可以预测散热器在实际工作条件下的热性能。

Altair SimLab是Altair旗下的一款基于流程的多学科仿真平台，能够准确分析复杂模型的性能，包括结构力学、热力学和流体力学的多物理场分析，可以在 SimLab 中使用高度自动化的方式轻松完成设置，从而大幅减少有限元建模和后处理所花费的时间。

Altair SimLab通过DOE（设计优化）和热固耦合分析，帮助工程师在设计初期快速创建电子设备模型并进行分析，评估多种系统设计方案，识别潜在的散热风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本‌。Altair SimLab在电子产品的散热仿真中有着广泛的应用。通过SimLab Electronics Thermal模块，工程师可以对机箱机柜、PCB板和消费电子产品进行热分析，确保产品的热设计满足性能要求，提升产品的可靠性和用户体验‌。

6SigmaET软件是Cadence Design Systems 旗下的新一代的热分析工具，专门用于工程师和设计师进行电子设备和系统的热管理分析。借助软件的分析和优化功能，能够帮助用户快速准确地评估设备的热性能，优化散热设计，并预测设备在不同工况下的温度分布和热应力。

6SigmaET具有自带建模功能并提供了大量智能化的器件库，例如芯片、PCB、电源、散热器、TIM、风扇、热管、冷管等，建模时可以尽量多的使用这些 智能化的物件，软件能够“识别”它们并自动应用网格规则、确定它们的从属关系，配置各种专有属性。6SigmaET软件能使您快速创建和解决模型，在制造前验证电子设计，优化最佳热性能，同时缩短上市时间。6SigmaET软件可减少产品设计和研制成本，提高产品的性能和可靠性，缩短产品的研制和生产周期。

伏图-电子散热模块是北京云道智造科技有限公司自主研发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块。电子散热模块内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。

伏图-电子散热模块可以模拟电子设备在工作时的温度分布，帮助设计师预测不同组件和区域的温度。电子散热模块通过模拟不同散热结构（如风扇、散热片、热管等）的散热效果，可以帮助设计师找到最佳的散热设计方案。除了温度分析外，电子散热模块还可以进行热应力分析，评估温度梯度引起的材料应力和变形。电子散热模块还能够计算电子设备的热阻和热容，帮助设计师了解设备的热响应特性和散热能力。

AICFD是由天洑软件自主研发的一款通用的智能热流体仿真软件。软件引入AI技术，具备智能问答、智能加速、智能预测等特色功能，解决用户在传统CFD软件中遇到的“网格划分繁、求解设置难、仿真计算慢”等痛点，使设计师和工程师可以专注于业务本身，从而提升产品设计迭代效率。

AICFD电子散热专用模块针对电子散热计算域多、材料多、边界多、交界面多等设置繁琐的问题，提供简单快捷的前处理设置向导，并内置丰富的散热模型，满足封装元件、PCB 板、系统设备和数据中心等电子产品散热仿真设计和优化的需求。AICFD利用智能算法将热流体基础理论与工程应用实践建立映射，从工程角度出发拆解复杂的流体问题，用户在通俗易懂的交互式问答中即可轻松完成物理场景定义、湍流模型选择、边界条件设置等操作。