软件简介
AICFD是由天洑软件自主研发的一套通用的智能热流体仿真软件,它实现对流动及传热的快速智能仿真。其功能可分为模型导入、网格自动快速生成、快速仿真、结果可视化和后处理、智能加速五大部分,涵盖了从几何模型到仿真结果的完整仿真分析流程。通过现代化的图形界面结合数值仿真和智能加速算法,AICFD向用户提供了易用的智能热流体仿真功能。AICFD作为一款通用的热流体仿真软件,帮助工业企业建立设计、仿真和优化相结合的一体化流程,较大程度地提高产品的开发效率。
最新更新
AICFD已具备完善的流体分析前后处理功能。前处理几何部分支持导入所有常用的几何格式,网格部分可实现网格自动划分、边界层加密、局部加密、网格检查等功能,求解设置部分提供了丰富的材料库、多种边界条件类型,且可实现交界面、初始条件等自动创建。后处理包含云图、矢量图、流线图、动画、图表等20余种后处理功能。
AICFD 2023R2进一步丰富和完善前后处理功能,包含:
1、新增多种网格文件格式导入;
2、支持千万级网格的导入、前后处理和求解,充分满足工程应用需求;
3、材料库新增汽车行业常用材料,比如玻璃、隔热材料等;
4、新增边界条件复制粘贴、导入导出功能,操作便捷易用;
5、新增涡量、声源强度、六分力等更多变量输出;
6、优化后处理界面响应速度,平均提升响应速度较之前版本提升7倍以上;
7、提升工程文件保存速度;
8、优化噪声后处理,在同一个后处理界面可进行噪声远场、近场分析。
AICFD提供多种数值计算格式,用户可根据流体仿真问题的特性选择数值格式,提升计算精度和稳定性。AICFD 2023R2新增有界中心差分等数值格式,特别适用于汽车外气动计算场景,可有效提升计算精度和稳定性。
车身压力分布云图如图:
仿真结果与实验对比如图:
AICFD具备15种湍流模型,覆盖雷诺平均(RANS)、分离涡模拟(DES)、大涡模拟(LES)类型,可计算稳态和瞬态湍流流动。AICFD 2023R2新增IDDES(Improved Delayed DES)瞬态湍流模型,适合求解汽车外气动瞬态问题,提升气动噪声仿真精度。此外,新版本还优化了部分湍流模型如Realizable K-E模型,提升求解精度和效率,加快收敛速度。
总压等值面图(颜色代表速度大小)如图:
AICFD 提供多种多相流模型,支持水管理、船舶静水阻力、混合流动等多相流仿真分析。其中,VOF模型是一种应用于固定欧拉网格的界面跟踪技术,适合模拟分层或自由表面流动。AICFD 2023R2优化了VOF模型算法,并与实验数据对比验证了算法的合理性,提升了计算精度。
体积分数云图(红色为水,蓝色为空气)如下图所示:
总阻力仿真结果与实验对比如图所示:
在多相流VOF模型的基础上,AICFD 2023R2新增Zwart空化模型(BETA版),可用于模拟旋转机械中由于压力快速改变引起的空泡产生和破裂现象(即空化现象),并评估空化对旋转机械效率的影响。
大规模稀疏线性方程组的求解是流体仿真的关键技术之一,AICFD采用的是共轭梯度(CG)类迭代法求解技术,并采用合适的预处理策略改善稀疏矩阵的条件数,从而提升迭代法的收敛性和可靠性。AICFD 2023R2新增代数多重网格(AMG)预处理策略,可有效加快收敛速度,相对现有的预处理策略(不完全Cholesky分解,IC)计算时间减少约20%,帮助用户高效完成数值模拟和分析工作。
AICFD的AI预测功能突破了传统仿真模式的限制,可基于历史计算样本,通过输入计算变量,实现三维全流场信息的秒级预测。AI预测包含采样和训练功能,可进行历史计算样本的积累、追加、模型训练。AICFD 2023R2针对多变量预测问题:
1、优化采样算法,进一步提升样本丰富性;
2、优化预测算法,有效平衡变量权重,提升预测精度。
AICFD 2023R2新增中文界面,各类物理模型具体选项等专业词汇仍保持为英文,更加贴合中文用户理解和使用习惯。
软件特点
1、一体化仿真流程:软件具备完善的前处理、仿真求解、后处理功能,可实现从几何导入、网格划分、求解设定、结果后处理一体化操作流程。
2、全面的流体和传热求解能力:软件的核心是具有完整知识产权、国产自主可控的通用流体仿真求解器,求解能力覆盖单相流、共轭传热、多相流、气动噪声、燃烧、旋转机械、热辐射等,求解精度高,计算效率高。
3、快速智能仿真和实时仿真:软件深度融合AI技术,亮点功能包括通过跳跃式迭代求解、大幅提升仿真效率的AI求解加速功能,以及基于历史样本、秒级预测三维流场的AI预测功能。
4、旋转机械专用模块:软件面向旋转机械,提供专用前处理向导、专用求解算法、专用后处理,方便用户快速进行仿真设定和分析,并拥有多相流等深度扩展功能,可模拟空化现象。
5、电子散热专用模块:模块针对电子散热计算域多、材料多、边界多、交界面多等设置繁琐的问题,提供简单快捷的前处理设置向导,并内置丰富的散热模型,满足封装元件、PCB 板、系统设备和数据中心等电子产品散热仿真设计和优化的需求。