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Moldex3D模流分析iSLM之Personal Mode专案

软件教程 2023-12-20 精选

专案 (Solutions) iSLM – Personal Mode 中的项目管理功能在模具页面中没有任务、试模、成员 3个功能，因此在项目信息页面中的编辑质量范围和质量仪表…

软件：Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之树脂转注成型模块

软件教程 2023-11-21

树脂转注成型模块 (Resin Transfer Molding) 树脂转注成型概论树脂转注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纤维补强材料)制造方法的其中一种…

软件：Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之后熟化制程

软件教程 2023-11-16

后熟化制程 (Post Mold Cure) 芯片封装成型模块可适用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封装成型产业中的一项重要制程；此制程能加速硬化过程，透过提…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之底部填胶模组

软件教程 2023-11-16

Moldex3D毛细底部填胶模块 (Moldex3D Underfill) 可模拟毛细流动，此现象是受到倒装芯片底部填胶在点胶制程中底胶材料表面张力，及底胶材料、锡球与基板之间的接触角度影响。Mold…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之充填／硬化分析

软件教程 2023-11-15

Ø 充填／硬化分析 (Filling and Curing) 检视芯片封装成型模块的分析结果，第一种方法是在窗口显示流域分布图。使用者可检视流动阶段的结果，例如：流动波前时间、流动波前动画、转换率和…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之Studio如何将自动网格建模功能应用在CoWos

软件教程 2023-11-15

对于IC封装模拟而言，手动建立网格模型十分耗时，更不用说复杂结构的网格。Moldex3D Studio提供了自动建构网格技术，帮助使用者将2D图面设计直接自动生成实体网格，此项技术降低前处理的时间成本…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之晶片转注成型

软件教程 2023-11-14

1. 快速范例教学 (Quick Start) 本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真转注成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之晶片封装准备分析(三)

软件教程 2023-11-14

Ø 准备分析 (Prepare Analysis) 不论是透过汇入网格还是透过模型及网格页签中的一系列功能，完成模型准备后，主页签的功能会依序被启用来让使用者完成边界条件、材料、加工条件、分析序列及…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之晶片封装成型准备模型(二)

软件教程 2023-11-13

Ø 准备模型 (Prepare Model) 有三种模式来建立IC Packaging模型，分别为BLM模式 (Studio)，Auto Hybrid模式 (Studio, Mesh)、一般Hybr…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之晶片封装成型功能导览(一)

软件教程 2023-11-13

芯片封装成型总览 (IC Packaging) Moldex3D芯片封装成型模块不仅预测芯片封装成型制程，亦能协助金线偏移与导线架变形的现象，也能与FEA软件接轨执行更深入的结构分析。而且，Molde…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之双料共射成型模块

软件教程 2023-11-09

Ø 双料共射成型模块 (Bi-Injection) 双料共射成型简介双料共射成型是制造双色／双料塑件且不使用二次旋转模成型法的革新性制程之一，两种材料分别从不同浇口射入单一模穴中，不论结构简单或复…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之射出压缩成型模组

软件教程 2023-11-09

射出压缩成型简介射出压缩成型（ICM）的制程同时结合射出成型与压缩成型的技术。在制程中，模具不会完全关闭，锁模机制会在熔胶射出时开始运作，然后模具才会渐渐关闭。在制程结束时，透过锁模力完全关闭模具并…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之共射成型模组

软件教程 2023-11-08

共射成型模块 (Co-Injection) 共射成型简介共射成型（或称三明治射出成型）是在射出成型制程中将数种熔胶（皮层材料与核芯层材料）以间隔依序方式射入模穴中。熔胶将会彼此接触，但不会流入其中。…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之气体辅助射出成型与水辅助射出成型模组

软件教程 2023-11-08

气体／水辅助射出成型简介气体辅助射出成型（GAIM）与水辅助射出成型（WAIM）发展于1970年代以改善产品的表面质量，减少翘曲、成型周期、锁模力、材料／成本，以及减轻产品重量。其成形过程先将熔胶射…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之双向型芯偏移和模座变形分析

软件教程 2023-11-07

双向型芯偏移 (Two- Way Core Shift) 对于含有塑件／模具嵌入件的模型，Moldex3D支持型芯偏移分析 (请参考MCM章节)。型芯偏移分析考虑充填阶段施加于嵌入件的压力，观察塑件／…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之退火类型分析

软件教程 2023-11-06

退火类型分析 (Annealing Type Analysis) 退火是用于降低成型与冷却过程中产生的固有应力。在Moldex3D「应力」模块中可分析退火，以监控产品在多种环境温度下的行为。退火分析需…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之后熟化分析

软件教程 2023-11-06

后熟化分析 (Post Mold Cure (PMC) Type Analysis) 针对芯片封装成型模块，Moldex3D应力分析模块提供后熟化分析，以预测充填分析或充填与硬化分析完成后受到C.L.…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之应力分析模组

软件教程 2023-11-02

应力分析简介应力分析是CAE应用中最重要的模拟分析之一。材料与结构中的应力与应变是在一些边界条件（Boundary Condition, B.C.）下计算，例如：力、负载及位移。使用应力分析，可了解…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之螺杆分析模组

软件教程 2023-11-02

1. ScrewPlus 结果可视化 (Result Visualization in ScrewPlus) 因为塑化时螺杆会缩回，因此在仿真期间螺杆位置也会移动。在[塑化成型结果] (P…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

Moldex3D模流分析之纤维的快速范例教学

软件教程 2023-10-31

本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一纤维分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。此教学所涉及到的所有功能皆如下所列，而更详尽的功能介…

软件：Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D eDesign

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科盛科技股份有限公司成立于 1995 年，主要从事塑料模流分析软件 Moldex3D 的开发及销售。总公司座落于新竹县竹北市台元科技园区，并在台北、台中、台南、东莞、苏州、厦门、泰国、美国等地设立办事处或分公司，负责当地市场的业务开发与客户

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