Xpedition Package Integrator-软件介绍-软件报价-苏州鼎拓信息技术有限公司

1、集成平台

在无缝协同设计环境中可视化和优化复杂的IC/封装/电路板系统。

2、建模、分析与验证

用于封装模型提取、SI/PI/热条件和可制造性分析的高级工具。

3、物理设计

允许使用单一工具开发PCB、MCM、SiP、RF、hybrid和BGA设计。

4、协作

通过并行设计和高效的项目评审，加快设计并更大限度地提高团队生产力。

5、生产准备

优化可制造性设计，加速新产品导入。

6、信息打包解决方案

集成的Xpedition和Calibre®环境支持信息需求，并提供更快的设计完成

Xpedition Package Integrator