Xpedition Package Integrator帮助IC、封装和PCB联合设计团队可视化并优化集成硅板载平台的复杂单芯片或多芯片封装，它可以大大降低整个系统的成本，同时更好地控制设计过程。它的协同设计方法以许多PCB平台为目标，通过多个封装变量自动化芯片的规划、优化和连接。

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Siemens Digital Industries Software 西门子数字化工业软件 德国 > 慕尼黑

主要功能 PCB设计

软件类型 商业软件

部署方式 本地部署

操作系统 Windows

1、集成平台

在无缝协同设计环境中可视化和优化复杂的IC/封装/电路板系统。

2、建模、分析与验证

用于封装模型提取、SI/PI/热条件和可制造性分析的高级工具。

3、物理设计

允许使用单一工具开发PCB、MCM、SiP、RF、hybrid和BGA设计。

4、协作

通过并行设计和高效的项目评审，加快设计并更大限度地提高团队生产力。

5、生产准备

优化可制造性设计，加速新产品导入。

6、信息打包解决方案

集成的Xpedition和Calibre®环境支持信息需求，并提供更快的设计完成

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Xpedition Package Integrator产品资料

Xpedition Package Integrator产品资料汇总功能模块、新版发布、系统与硬件要求、下载与安装教程、视频资源和文章资讯，便于采购和技术团队继续了解。