Xpedition Package Integrator

Xpedition Package Integrator

Xpedition Package Integrator（XPI）是西门子 EDA 面向 IC、封装与 PCB 协同设计的方法与流程，采用独特的虚拟芯片模型概念，自动规划与优化从芯片经多种封装到 PCB 的连通性。

主要能力

• 虚拟芯片模型，包含 IP 块（宏）、顶部金属层（RDL、电源）、障碍物、I/O 缓冲器与布局行等信息，实现 IC 到封装协同优化
• 多视图连通性管理，支持跨域信号短接与拆分及系统级连通性追踪与验证
• 基于规则的 BGA 球映射规划与优化流程
• 通过减少层数、优化互连路径与精简流程控制，降低封装基板与 PCB 成本
• 与 HyperLynx、FloTHERM 等信号、电源与热分析工具协同

适用场景

该流程适用于系统级封装（SiP）、3D IC 堆叠等高密度先进封装场景，帮助 IC、封装与 PCB 团队实现相互优化的协同设计，并支持从早期规划阶段即可用最少源数据装配与优化复杂系统。

厂商信息

该产品由西门子数字化工业软件提供，其前身为 Mentor Graphics，属于西门子 EDA 的封装与系统设计产品线。