西门子数字化工业软件（Siemens Digital Industries Software）Xpedition 系列于 2026 年 4 月发布 Xpedition 2604（Xpedition Enterprise Update 2604）。Xpedition Package Integrator 作为面向 IC 封装与系统级协同集成的模块，随本次平台更新一同演进，适用于先进封装、多芯片与板级协同设计用户跟进升级。
产品定位
Xpedition Package Integrator 用于在 IC 封装、裸片与 PCB 之间建立一致的协同设计环境，处理跨层级的互连规划、堆叠（stack-up）与信号/电源完整性相关集成，支撑从单芯片封装到多芯片模组（chiplet）的系统级实现。它与 Xpedition 的原理图、布局及系统设计要求环境保持数据贯通。
2604 平台级增强（与封装/系统协同相关）
- 内置 AI 产品支持助手（Global Command Bar Assistance），基于当前产品与版本文档的自然语言问答，便于快速定位封装集成相关设置。
- Library Manager 重构搜索（支持通配符与 3D 模型索引），改善封装库对象与 3D 模型的企业级统一管理。
- EDM、库与安全性能力强化，以及供应链集成可靠性改进，提升大规模团队的封装数据治理能力。
- PCB 布局与制造准备改进（如非功能焊盘删除后的间距控制、复杂过孔镜像、原位爬电检查、原生 IPC-4761 via 类型配置、Valor NPI 直接消费制造意图），与封装-板级互连的制造就绪性紧密相关。
适用建议
从事先进封装、多芯片模组与板级协同集成的团队，建议跟进至 Xpedition 2604 以继续获得封装集成相关的平台级改进。版本采用 Siemens EDA 的 2604 日历编号（对应 2026 年 4 月发布）。
