约束规则驱动的 IC 封装设计工具
RedPKG 是上海弘快科技（RedEDA 平台）推出的约束规则驱动型 IC 封装设计工具，专为高效应对复杂封装设计需求、适配国内产业场景打造，兼容线键合、倒装芯片、堆叠芯片等多种封装构型，支持 laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术。
可视化与 DRC 全流程检查
软件核心功能涵盖 3D 可视化与 DRC 全流程检查，在设计过程中实时查看封装结构与关联信息，并通过设计规则检查提前发现和修正违规。
HDI 与多用户协作
支持 HDI 高密度互连设计，满足先进封装的高密度互连需求；提供多用户并发编辑能力，支持团队在统一工程中协同开展工作。
DFM 与 ARC 合规
集成 DFM（面向制造的设计）与 ARC（装配规则检查器）全流程合规模块，从设计与装配两个角度保证封装可制造性与可装配性。
信号、电源完整性与热仿真
搭配自主研发的信号/电源完整性分析及热仿真能力，可进行 RLGC 参数提取、IR 压降分析与电-热协同验证，支撑高速封装设计的电气与热可靠性评估。
制造输出与生态衔接
支持 Gerber、IPC2581 等主流制造输出格式，可无缝衔接芯片-封装-PCB 设计链路，保证设计与制造数据的一致性。
多系统与国产化适配
软件兼容 Windows、Linux 及麒麟等多种操作系统，以自主可控、高效易用的方式覆盖复杂封装设计全流程需求。
