驭低空新势，启经济新篇！7 月 22-25 日，2026 国际低空经济博览会（AAM Expo 2026） 在国家会展中心（上海）正式启幕。苏州鼎拓信息技术有限公司携全套 EDA、FPGA 开发解决方案亮相 3H 馆 A10 展位，与海内外低空领域专家、产业链伙伴共探低空产业数字化、硬件自主化发展新机遇。
乘风低空时代，共赴行业盛会
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作为聚焦低空经济赛道的国际性专业博览会，本届展会汇聚 400 余家上下游企业，覆盖无人机、eVTOL、低空安防、机载电子、智能飞行控制系统等全产业链。低空飞行器、航空机载系统对硬件可靠性、高速信号设计、嵌入式 FPGA 开发、电路仿真验证提出严苛标准。苏州鼎拓深耕电子设计自动化领域多年，面向航空机载、无人飞行器企业提供一站式 PCB 设计、FPGA 仿真、热仿真、国产 EDA 工具链技术服务。
展会现场，众多海内外行业客商、研发工程师莅临鼎拓展台驻足交流。技术团队现场演示 Xpedition、PADS、ModelSim、HyperLynx 以及国产 SailWind EDA 工具平台，针对无人机电控板、机载通信硬件、飞控系统电路设计难点，与来访嘉宾深度交流方案落地路径。
聚焦机载硬件研发，筑牢低空产业根基
低空装备智能化升级，离不开稳定可靠的底层电子设计平台。本次参展，苏州鼎拓重点展示适配低空飞行器领域的技术方案：
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✅ 机载 PCB 系统设计解决方案
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西门子 Xpedition / PADS 高速电路板设计平台，适配小型化、高集成飞控硬件、机载通信模块开发，满足航空装备严苛电磁兼容要求。
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✅ FPGA 仿真与嵌入式开发工具链
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ModelSim 仿真验证平台，支撑机载逻辑控制、图像传输系统开发，提升无人系统固件开发稳定性。
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✅ 信号完整性、热仿真分析服务
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HyperLynx、Flotherm 仿真工具，提前规避机载硬件高温、高速信号干扰问题。
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✅ 国产 EDA 工具替代方案
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SailWind 国产电路设计软件，助力低空装备产业链实现设计工具自主可控。
我们致力于为无人机企业、eVTOL 研发团队、航空科研院所提供正版软件授权、技术培训、项目技术支持一体化服务，打通从原理图设计、仿真验证到生产数据输出全流程。
持续开放交流，静候莅临洽谈
展会时间：2026.7.22-7.25
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展馆地点：国家会展中心（上海）展位号：3H 馆 A10 |
苏州鼎拓信息技术有限公司（Suzhou DTOP Technology Co., Ltd.）
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展会仍在进行中，欢迎各位行业同仁莅临 3H A10 展位参观、技术交流、洽谈合作。苏州鼎拓期待与更多低空产业链伙伴携手，以先进电子设计技术助力我国低空经济高质量发展！
