Allegro Package Designer Plus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能，如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。

Cadence Design Systems 楷登电子 美国

主要功能 芯片制造封装建模

软件类型 商业软件

部署方式 本地部署

操作系统 Windows

1、用于单芯片和多芯片引线键合，倒装芯片和晶圆级芯片封装，硅中介层，芯片堆叠以及其他高级封装技术的完整的从前端到后端的物理设计全流程

2、基于芯片/封装级优化的有效及芯片级IP保护的分布式协同设计

3、约束驱动的基板互连设计，提取，建模和信号完整性分析

4、具有实时校正的数据库，物理设计规则和电气约束的实时DRC的单芯片和多芯片封装的优化物理布局解决方案

5、约束驱动的“一推一推”交互式布线，自动交互和全自动布线

6、提供复杂的设计规则和电气约束驱动布局

7、灵活的模型连接，支持网表，原理图和“实时”连接

8、包括核心DesignTrue DFM规则检查法

9、可视化并执行3D引线和设计规则检查

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Allegro Package Designer Plus产品资料汇总功能模块、新版发布、系统与硬件要求、下载与安装教程、视频资源和文章资讯，便于采购和技术团队继续了解。