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Allegro Package Designer Plus
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Allegro Package Designer Plus
芯片制造封装建模
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更新时间:2025-05-22
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Allegro Package Designer Plus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能,如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。
制造商
Cadence Design Systems 楷登电子
美国
主要功能
芯片制造封装建模
软件类型
商业软件
部署方式
本地部署
操作系统
Windows
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