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近期响应 657 条需求
1、高性能,大容量SPICE级模拟和射频仿真与现成的调谐
2、用户友好的仿真设置,适用于复杂的模拟和定制数字IC,有助于准确性和性能之间的权衡
3、使用RLCK寄生效应、S参数模型和有损耦合传输线的准确而高效的布局后仿真
4、提供高性能,大容量SPICE级模拟和射频仿真与开箱即用的准确性和收敛性
5、通过用户友好的仿真设置,适用于十分复杂的模拟和定制数字IC,有助于准确性和性能之间的权衡
6、使用RLCK寄生效应、S参数模型(n端口)和有损耦合传输线(mtline)实现准确而高效的布局后仿真,
7、执行RF性能参数(光谱响应,增益压缩,互调失真,阻抗匹配,稳定性,隔离)的应用特定分析,
8、包括高级统计分析(Smart,MonteCarlo,DCmatch),帮助设计公司提高先进工艺IC的可制造性和合格率,而不会牺牲上市时间
9、通过与Virtuoso模拟设计环境紧密集成,提供快速的交互式仿真设置,交叉探测,可视化和仿真结果的后处理
10、在Virtuoso多模式仿真中共享使用物理准确、得到厂家认证的器件模型,确保更高的设计质量
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