随着智慧化时代的到来，各种智能化装置持续诞生，来自于电动车的需求更是蓬勃发展，车用半导体已成为下一个世代的重要突破关键，随着芯片的需求逐渐增大，企业需要更快速、更低成本的生产流程来因应变化。
Moldex3D拥有世界顶尖的电子封装模拟功能，除了基本的流动充填与硬化过程模拟，也延伸到其他先进制程评估，现在更新增打线接合(Wire Bonding)制程模拟，后熟化制程也支援多模封装功能有助于使用者提升产品品质，更有效预防潜在缺陷，借由模拟优化达到最佳化设计，缩减制造成本和周期。
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