PADS 常见问题集 – 30在执行 DFMA 检查中误将板边识别为 SMD

  148 夏经理   2022-07-05发布
内容简介

PADS DFM提供的功能有限，但足以满足大多数客户的需求。焊膏分析包括验证焊膏在电路板上是否正确放置（焊膏应该在所有SMD焊盘上并且只在那里），以及焊膏和阻焊层之间、焊膏和铜层之间的正确重叠。但有时候检查结果中会误报将板边识别为SMD，遇到这种情况我们可以通过设置CAM 解决。