SIMULIA CST STUDIO SUITE  2022

1、建模叠层折弯增强功能
2、原理图可用性增强功能，如分层 Design Studio 块和 MDIF 块
3、专用 5G 后处理
4、人体模型库和生物电磁学的其他增强功能

1、天线阵列工作流程和解算器增强功能
2、六边形单元单元格的本征模式分析支持
3、几何参数和后处理微调的灵敏度分析

1、支持 PCBS 中的非圆形钻头形状
2、DDR4 分析改进
3、IBIS 和 IBIS-AMI 缓冲模型 – 包括改进和零部件库示例
4、适用于千分尺系列半导体设备的漂移扩散解算器。

1、网格化稳健性和性能改进
2、时间域解算器性能改进：带 MPI 的 MatrixCalc、GPU 上的 3D 现场监视器、总体性能改进
3、干涉任务工作流程和性能改进
4、积分方程式解算器支持薄平面的电子、NFS 和对称平面
5、渐近解算器通道脉冲响应 (CIR)、范围/多普勒图

1、pRLC 解算器 – 开放边界和改进的电容结果
2、直接访问 Design Studio 中的 IDEM 配件
3、在 Design Studio 中通过 FFT 窗口减少瞬时任务的光谱泄漏
4、带频率域解算器的薄面板支持
5、仿真加速，适用于复杂的双向电缆 o 仿真

1、高效的端绕仿真（宽带）
2、动力总成系统仿真，部分 RLC 解算器现在支持交换格式的 Linux
3、动力传动系统仿真显著提高了速度

1、所有交互式工作流程均支持 LINUX
2、新项目预览模式，包括项目存档
3、在导航树中增加了过滤选项
4、用于查找命令、信息和示例的新搜索选项
5、用于一般项目管理的新 Python 模块
6、增强了一般和圆柱形折弯特征
7、系统仿真器：根据 FMI 标准导入用于模型交换的功能模型单元
8、HPC：MPI 作业调度程序本机 shell 支持
9、HPC：改进了 GPU 支持：增加了选定 AMD GPU (T)、NVIDIA RTX 系列和 NVIDIA NVLink

1、使用阵列块创建紧凑型天线阵列仿真项目
2、新的仿真项目参考块，用于支持仿真项目中的天线阵列和平台项目
3、Fest3D 块作为仿真项目的参考块受支持

1、报告工具：复制/粘贴报告项目，导入其他 CST 项目中的报告
2、2D/3D 结果图解：独立的 3D 图解图纸，改进的箭头图解自定义
3、远场图解：从功能区选择零部件，改进的 2D 图解特征
4、基于模板的后处理：复制/粘贴定义的结果模板
5、后处理：改进了解算器运行后的监控器计算

1、分布式计算：允许将作业分发到 GPU 计数不均匀的服务器
2、支持多个 MPI 版本
3、大型项目的自动化 MPI-CPU 设置 (T)
4、改进了对许多核心系统的支持

1、用于恒定损失材料处理的 Djordjevic Sarkar 配件（T、TLM、F、I、A）
2、从不规则网格 (T) 上的 CHT 解算器或 Abaqus 导入温度相关材料的热字段
3、自动吸收高阶拓展模式 (T)
4、增加了用于波导监控器 (T) 的 F 参数
5、添加平面波形到解算器激发列表 (T)
6、支持面团块元素 (TLM)
7、电缆网格化 (TLM) 的稳健性改进
8、提高了复杂模型 (TLM) 初始化的性能
9、域分解解算器，MPI 支持四面体网格 (F) 上的频率域计算
10、支持六面体网格 (F) 上的通用端口模式解算器
11、适用于本征模式解算器的自适应四面体网格细化，适用于常规有损问题 (E)
12、反向合成孔径雷达 (ISAR) 分析 (A)
13、适用于远场计算的正常材料（无损）的扩展适用范围 (A)
14、为 MLFMM 增加了新的预调节器选项 (I)
15、适用于薄面板材料的扩展范围 (I)
16、改进了电路协同仿真期间叠加近场源 (NFS) 激发的设置 (T)
17、混合解算器任务（双向）（SAM 任务）：
（1）支持采用双静态 RCS 计算的单平面波激励
（2）支持源域中的受保护项目
（3）重复任务功能
（4）对平台域中的网格导入的支持有限。运行源域的瞬态解算器和运行平台域的积分方程式解算器。 (T, I)
18、阵列任务
（1）使用多个单元单元格模型创建全阵列仿真项目
（2）创建完整阵列仿真项目时选择机柜的新选项
（3）定义阵列元素组的镜像以定义仿真区域

1、改进了时域解算器的性能 (LT)
2、根据 CAD 几何形状创作 CAD 线圈段（LT、JS、LF FD [仅限宽带]）
3、3D 平移运动 (LT)
4、在 SAM 中引入了用于多驱动场景仿真的机器仿真序列
5、根据 FMI 标准（LF FD 和 SAM 机器仿真序列），以功能模型单元的形式创作降阶模型
6、感应机器驱动场景（SAM 机器仿真序列）
7、改进了机器驱动场景的评估性能（SAM 机器仿真序列）
8、将铁损数据表用于铁损计算（前端）
9、依赖于温度的永久磁体反冲模型 (LT)

1、增加了对 E-Static PIC 解算器的 GPU 支持
2、增加了新的粒子-粒子相互作用碰撞模型
3、现在，在运行热仿真之前，粒子损失也可作为解算器结果使用

1、脉冲信号的新高功率故障分析
2、从 CST Studio Suite 导入 EM 磁场时使用多个 SEY

1、将独立参数输出到 CST Design Studio
2、增加了基于 CST 频域解算器的同轴/介质加载型腔库。允许使用矩形和圆柱形型腔
3、根据 BI-RME3D 和 CST 频域解算器实现了 3D 子组件所用网格的可视化
4、在 CST Design Studio 中将 Fest3D 项目用作块

1、将独立参数输出到 CST Design Studio
2、增加了基于 CST 频域解算器的同轴/介质加载型腔库。允许使用矩形和圆柱形型腔
3、根据 BI-RME3D 和 CST 频域解算器实现了 3D 子组件所用网格的可视化
4、在 CST Design Studio 中将 Fest3D 项目用作块

为部分 RLC 解算器自动创建激发节点

1、以与所选横截面网格视图相同的视角显示 3D 视图的选项
2、现在可以从选取点生成线束节点，或通过文本文件导入；也可以选取线束节点并捕捉到选取点
3、控制单个线束元素的隐藏和显示，如电缆束或线束段
4、改进的传输阻抗模型：更坚固的电路模型和文本格式的传输阻抗曲线的新导出
5、电缆段中的电流监控器探测每根电线的电流以及共模电流
6、现在，电气边界不仅支持双向仿真，还支持无耦合和单向设置
7、提高了电缆仿真的无损电路模型的准确性
8、改进的随机捆绑：可以控制随机性的强度，并将某些电缆的位置定义为固定

1、所有任务属性均可通过任务参数列表提供，原理图编辑器也有多种其他改进
2、新增参数化阵列块，可用于定义多个相同的子电路
3、全新 FEST3D 项目块
4、IBIS-AMI 任务：支持瞬变 AMI 仿真
5、SPICE 电路文件加密/解密
6、LTSPICE 仿真器的接口

1、完全支持混合模式参数的宏建模
2、新增数据集敏感性分析功能
3、通过更有效地表征被动性违例，增强了被动性解算器
4、通过更强大的优化器，显著改善了被动性执行解算器的收敛效果
5、改进了端接端口功能的性能

1、完全支持混合模式参数的宏建模
2、新增数据集敏感性分析功能
3、通过更有效地表征被动性违例，增强了被动性解算器
4、通过更强大的优化器，显著改善了被动性执行解算器的收敛效果
5、改进了端接端口功能的性能

1、改进了比较不同模型的可能性
2、用于计算和可视化不同目标配置的建模错误的新选项
3、Touchstone 和项目文件的拖放操作

CHT 解算器：
1、支持液体冷却
2、完全支持瞬态仿真
3、支持分布式计算 (DC)
4、支持 k–omega (k–ω) 和 Spalart-Allmaras 湍流模型
5、支持固体和流体结构域的初始条件
6、电阻压降损失的导入
7、导入 CHT 解算器生成的温度字段（JS、LF FD、F、T）
8、提高了温度字段和损失导入的性能