SYSWELD是一款针对焊接和热处理工艺的3D计算机模拟系统,由ESI集团与全球各大工业合作伙伴共同开发,历经30多年的持续互动与改进。该系统能够对材料特性、微观结构、残余应力和焊接结构件和组件的变形进行独特而全面的虚拟评估。
SYSWELD可以模拟不同的焊接工艺(如电弧、电子束、激光和点焊)和热处理工艺(如渗碳、碳氮共渗和淬火),并涵盖了所有相关的现象(化学、热、冶金和机械现象)。通过耦合不同的制造工艺,客户可以模拟不同的工艺链与其上下游焊接工艺的组合,以对设计和前期工艺进行可行性评估和细致的验证。通过缩短产品开发周期,SYSWELD极大程度地减少了所用时间和成本,降低了对物理样机的需求,并控制和优化了材料特性、焊接工艺和焊缝质量。
SYSWELD在焊接仿真软件中以其广泛的模拟范围、优化的设计与生产、丰富的应用功能、系统优势以及版本更新与应用场景的多样化,为工程师们提供了强大的支持,帮助他们更好地进行焊接工艺的设计与优化。