芯片可靠性分析软件合集

Cadence Legato 集成到一流的 Cadence Virtuoso 和 Spectre 技术中，实现了晶体管级模拟可靠性验证，包括产品寿命、温度和热传播以及缺陷测试覆盖率。Cadence Legato 可靠性解决方案包括用于预测器件退化的老化仿真、由 Cadence Celsius Thermal Solver 提供支持的电热仿真（用于测量热传播的影响）以及模拟故障仿真（用于优化制造测试覆盖率并满足 ISO 26262 等功能安全要求）。

基于Spectre APS和Virtuoso 全定制集成电路设计平台创建的Cadence  Legato 可靠性解决方案便于客户使用。客户可以在流片前迅速分析制造测试并提高测试覆盖率，从而在造成实际产品的失效前筛选出不良器件。将Spectre集成到Virtuoso ADE产品工具包中，可以在混合信号仿真的环境中去进行针对模拟电路的仿真，以此同时还为客户提供一种独有并且迅捷的仿真工具，进而减少故障覆盖率的仿真时间。

Cadence Legato可靠性解决方案不仅支持基于版图的故障分析用于产品签收， 还支持基于原理图的故障分析用于产品测试。此外，它还能分析测试覆盖率，通过测试程序检验故障并以百分比的形式呈现其结果；也能提高测试优化降低测试成本，凭借最少的测试就能获得最大的覆盖率， 并且在混合信号仿真的环境中进行针对模拟电路的故障仿真。

ANSYS Totem是晶体管级电源可靠性、噪声和可靠性仿真平台，该平台可以使您的IP、模拟、混合信号设计和全定制数字设计满足越来越严格的电源完整性及可靠性要求。

Totem静态分析可帮助您验证IP及全芯片设计的电源地网络的鲁棒性。动态电压降分析可暴露因局部晶体管同时开关而导致的设计缺陷，并可反映实际的电路操作以及因此引起的包括变化的电流需求，及其与电源网络的电容及电感寄生的相互影响——可能导致电源电压下降或接地电位反弹。Totem提供了全面的EM signoff，包括电源/信号EM分析，建模焦耳加热，FinFET的导线耦合和自热以及它们对互连的影响。主要代工厂均已启用该流程，进行FinFET设计的客户均使用该流程。Totem还启用了统计EM预算编制功能，可以满足汽车和其他关键任务应用程序的需求。

ANSYS RedHawk-SC是一款适用于SoC设计的行业标准电源噪声和可靠性签核解决方案。RedHawk在芯片设计方面成绩卓著，支持您构建高性能、低能耗的SoC，可有效解决移动、通信、高性能计算、汽车和物联网（IoT）等市场中的热、电迁移（EM）和静电放电（ESD）问题。

ANSYS RedHawk-SC是用于下一代设计的电源噪声和可靠性验收的新标准，已经过生产验证和硅验证。底层的弹性计算体系结构具有可扩展性，可以在几个小时内解决大的芯片。大数据分析可实现快速的数据挖掘，以推动可行的结果和优化。RedHawk-SC可以在一夜之间探索成千上万种切换方案，并通过分析多个不同的参数确定大量矢量集的优先级。RedHawk-SC专为多站点协作而构建，使您能够同时查看，调试和浏览设计和仿真数据。使用RedHawk-SC，您可以在几秒钟内加载大的设计，运行复杂的多变量分析，推动设计优化并更快地完成设计。

RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape构建的下一代解决方案，Ansys SeaScape是一个针对电子系统设计和仿真的定制设计的大数据架构。SeaScape提供了每核可扩展性，灵活的设计数据访问，即时设计启动，支持MapReduce的分析以及许多其他革命性的功能。

Empyrean Polas是华大九天旗下的一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。

Empyrean Polas产品是华大九天根据Power IC产品设计困境，提供专注于Power IC设计的可靠性分析工具。 Empyrean Polas产品通过组合Empyrean各工具，提供系统分析方案，从Rds(on)/EM/IR-drop/Power Gate Timing/CrossMonitor分析等方面给设计者提供一个Power IC产品的全貌解析，为设计者Signoff Power IC产品和提高其良率提供了保障。 Empyrean Polas产品作为Power IC产品有效分析工具，在华大九天模拟电路设计全流程EDA工具系统的基础上，为Power IC设计者提供更佳的一站式的完整EDA解决方案。

BSIMProPlus是上海概伦电子股份有限公司旗下的一款技术先进的半导体器件SPICE模型建模平台以及可靠性模型开发和验证平台。
BSIMProPlus作为一款半导体器件SPICE集成建模平台，适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE模型建模，软件包含半导体器件电学特性测试功能、器件模型参数自动提取和优化功能等。基于内嵌的并行NanoSpice仿真器，BSIMProPlus不仅支持绝大部分半导体行业标准 SPICE 器件模型，还全面支持Verilog 模型和子电路模型。
BSIMProPlus已被广泛应用于半导体行业业界先进工艺制程节点如 28nm、14nm、10nm、7nm、5nm 和 3nm 等工艺的研发中，为全球半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计提供了精准且高效的器件 SPICE模型参数提取、定制和验证解决方案。