Ansys RedHawk-SC关于数字设计中压降和电迁移多物理签发解决方案是业界值得信赖的黄金标准。其强大的分析功能可快速识别任何弱点，并允许进行假设分析以优化电源和性能。Redhawk-SC基于云的架构为其提供处理全芯片分析的速度和容量。所有主要制造厂商都对所有FinFET节点的签发精度进行了认证，可低至3纳米。
制造商 Ansys Ansys
美国 > 匹兹堡
母公司 Synopsys Inc. 新思 Synopsys Inc. 新思美国 > 旧金山
主要功能 芯片可靠性分析
软件类型 商业软件
部署方式 本地部署
操作系统 Windows

icon特点与优势

1.采用Path FX的IR压降的时序影响

2.热和电热选件的3DIC

3.带有Pathfinder的ESD解决方案

4.可与Ansys板级/系统级工具交互操作

5.动态和静态电源

6.电源和信号电迁移

7.矢量和无矢量活动

8.IR压降的时序影响

9.芯片/封装协同优化

10.电源网luo稳健性指标

11.热敏EM

12.近线性云可扩展性

13.低内存全芯片容量

14.DvD诊断和高级电源分析

15.IR ECO的瞬时反馈

16.统计电子迁移预算

17.与所有主要EDA流集成

18.ECO的模拟分析和增量IR下降

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icon客户案例
工业机械/通用设备/专业设备/工业零部件

客户案例 | Ansys利用NVIDIA AI推动人工智能赋能的半导体设计取得重大发展

客户：
英伟达公司
厂商：
武汉宇熠科技有限公司
软件：
Ansys RedHawk-SC Ansys Totem/Totem-SC Ansys PathFinder-SC Ansys RedHawk-SC Electrothermal
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Ansys RedHawk-SC产品介绍 摩尔芯创 11-17
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Ansys Totem/Totem-SC
Ansys Totem是晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于对模拟混合信号IP和全定制设计进行全面的功率完整性分析。Totem可以使用RedHawk-SC为SoC级签发创建IP模型。Totem分析从早期的原型到签发，可以处理各种设计样式，如SerDes，数据转换器，电源管理IC，嵌入式存储器，DRAM， 闪存，FPGA和图像传感器。它分析基底噪音，RDSON，自热和ESD (使用Ansys Pathfinder™)。Totem-SC的云端原生弹性计算体系结构能够以适中的内存消耗处理非常大的设计。
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Ansys PathFinder-SC
ANSYS PathFinder是一款面向全芯片SoC和IP设计的静电放电（ESD）规划、验证和签核解决方案。工程师可进行布局分析和电路级分析以识别并隔离设计问题，从而防止芯片或IP因带电器件模型（CDM）、人体模型（HBM）和其它ESD事件出现故障。此外，由于该技术能够执行精确的互联寄生抽取、ESD仿真和电迁移（EM）以及电流密度规则处理等功能，很多代工厂都对它进行了认证。
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Ansys RedHawk-SC Security
ANSYS RedHawk作为一款行业标准SoC电源噪声与可靠性收敛平台，可以让用户创建低功耗、高性能的鲁棒性SoC，包括使用亚16nm FinFET和3D IC的SoC。ANSYS RedHawk可对从芯片到封装再到电路板的整个供电网络(PDN)进行电压降仿真分析，以精确预测芯片功耗和噪声。此外，RedHawk凭借电源/信号线的热感知EM分析、芯片–封装–系统协同仿真、SoC ESD完整性验证以及时序（时钟，关键路径）影响分析，成为了全面可靠的集成电路设计解决方案。
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Tessent TestKompress
Tessent TestKompress产品套件是一个全面的硅测试和成品率分析平台，解决了当今SOC制造测试、调试和成品率提升的挑战。Tessent TestKompress产品线的灵活性使高质量测试能够应用于整个产品生命周期，从晶圆和封装测试到老化测试、系统内测试和现场测试，通过利用扫描测试和BIST方法的结构性质，并与物理特征相关，可以实现精确的屈服分析。
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RelDerating降额设计分析软件
通常元器件有一个最佳降额服务。在此范围内，元器件工作应力的降低对其失效率的下降有显著的改善，设备的设计易于实现，且不必在设备的重量、体积、成本方面付出大的代价。 RelDerating是运通恒达根据GJB/Z 35开发出的降额分析软件。其内嵌了GJB/Z 35的降额准则，同时支持用户自定义的降额准则，降额准则制定简便。 RelDerating主要包括项目管理、基础数据维护、降额分析、数据导出等功能。
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Ansys Sherlock 电子可靠性分析软件
Ansys Sherlock是一款专业的电子可靠性分析软件，其融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域。Sherlock产品被Ansys收购后，现可以与Ansys Mechanical等其它CAE工具紧密集成，用于分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力下的工作寿命/失效率：例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、SIP及PCB中元件寿命和失效率等。
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