热设计软件合集

Simcenter Flotherm是西门子旗下的一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。Simcenter Flotherm利用先进的热仿真和优化工具，帮助设计师精确预测产品的温度分布和热性能，从而优化热设计。从概念设计到最终设计验证，Simcenter Flotherm支持多种冷却架构选择，如风冷、液冷等。Simcenter Flotherm还支持多物理场模拟，能够捕捉电导体中的焦耳热、热辐射等效应，确保热仿真结果的准确性。

Simcenter Flotherm通过提供液冷散热仿真工具，帮助设计师优化冷板结构、冷却液流量等参数，提高散热效率。无论是冷板式液冷散热仿真，还是对冷却液物性参数、冷板换热面积的优化分析，Simcenter Flotherm都能提供有力支持，确保散热性能的提升。Simcenter Flotherm还具有全面兼容的EDA数据接口和CAD嵌入式多功能CFD仿真工具（如FloEFD），能够与其他设计工具无缝集成和协同工作。

Simcenter Flotherm在热设计中具有广泛的应用前景和重要的价值。它能够帮助设计师准确预测产品的温度分布和热性能、优化产品的热设计、提高散热效率并确保产品的可靠性和安全性。

Ansys Icepak是Ansys公司专门为电子产品开发的一款专业的电子热分析软件。Ansys Icepak可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

Ansys Icepak能够处理非常复杂的圆柱、球形等其他异形CAD模型，由于可以划分HD网格和非结构化网格，网格完全贴体，热仿真的准确度高。Ansys Icepak可以解决各种级别的散热问题，包括环境级（如机房、外太空等）、系统级（如电子设备机箱、机柜等）、板级（如PCB板级）和元件级（如电子模块、散热器、芯片封装级）的热分析。

Ansys Icepak在热设计软件中具有广泛的应用和显著的优势，以其高精度模拟能力，为工程师提供了准确的热管理仿真结果，有助于工程师优化产品设计，提高产品的性能、可靠性和安全性。

Simcenter FLOEFD是西门子旗下的一款无缝集成于CAD软件的工程化热流分析软件，具备多物理场功能，为设计师和分析师提供了强大的热设计支持，在热设计中具有广泛的应用。Simcenter FloEFD能够准确预测LED工作温度、光输出（热流明）并实现辐射仿真，其先进的蒙特卡罗辐射模型确保了仿真结果的准确性。在时间维度上，它支持稳态和瞬态分析，能够仿真薄膜凝结、蒸发、结冰/除冰等冷凝模型及吸水模型，满足电子器件在各种条件下的热设计需求。

Simcenter FloEFD直接嵌入CAD软件中，无需数据转换，实现了设计与分析的同步，并通过智能自动化预处理功能（如自动密封、渗漏识别、网格划分和SmartCell技术）大大提升了设计效率。工程师还可以利用该软件的参数化研究和设计探索功能，在有限时间内评估更多设计方案，确保产品性能与可靠性。

Simcenter FloEFD不仅能够准确预测和仿真热行为，还能够优化热设计流程、提高设计效率，广泛应用于照明、电子散热、汽车等领域。Simcenter FloEFD的易用性和可视化功能也使得工程师能够更加轻松地进行热设计仿真和分析。

6SigmaET是Cadence公司开发的热分析工具，专门用于工程师和设计师进行电子设备和系统的热管理分析。借助6SigmaET的分析和优化功能，能够帮助用户快速准确地评估设备的热性能，优化散热设计，并预测设备在不同工况下的温度分布和热应力。

6SigmaET不仅能够帮助工程师在制造前验证电子设计的热性能，优化散热设计，确保产品在各种工况下的温度分布和热应力可控，还支持复杂的多层PCB设计、非均匀材料的热特性分析以及多种散热措施的仿真。通过直观的界面和强大的可视化工具，工程师可以快速定位并解决热问题，优化元器件布局和散热措施。此外，6SigmaET还能将设备热模型自动简化并放入机柜或大系统环境中进行更大规模的热分析，这对于评估整个系统的热性能、优化散热设计和预测系统在不同工况下的温度分布具有至关重要的作用。

6SigmaET在热设计软件中具有广泛的应用，它能够帮助工程师快速、准确地进行电子设备和系统的热管理分析，优化散热设计，提高产品的性能和可靠性。借助6SigmaET的优化功能，工程师可以优化散热设计、改善热性能，从而提升产品的整体性能和可靠性。

SINDA/FLUINT是全球专业的大型热流分析软件，用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它由世界著名的美国Cullimore & Ring公司（现隶属于Synopsys Inc.）开发，并在航空航天、电子、石化、发电、医疗和汽车等多个行业中得到广泛应用。

SINDA/FLUINT能够精确模拟热/流体系统的传热过程，帮助用户全面掌控系统关键参数，优化设计方案以提升性能。SINDA/FLUINT具备流体流动模拟功能，支持用户自定义流体物性及常用泵、阀门、管道模拟，从而更准确地分析流体系统特性。此外，通过高级设计模块，用户能进行热设计与优化，利用目标定位和多变量系统优化功能找到最佳设计变量输入，降低成本和风险。

SINDA/FLUINT还提供累积计算和参数化分析选项，便于用户进行多工况对比和敏感性分析，优化系统设计，增强系统的稳定性和可靠性。SINDA/FLUINT在热设计中具有广泛的应用前景，它不仅能够提供精确的传热和流体流动分析功能，还支持高级设计和优化功能，为用户提供了全面的设计支持。

scSTREAM是一款通用的，结构化网格（直角或圆柱）热流体分析软件。自从1984年首次发布以来，STREAM已经成长为功能全面、计算迅速、而且操作简单的热流体分析软件。scSTREAM被广泛应用于建筑物的环境控制分析，该分析可以包括影响环境的室内外空气以及热流场分析。

scSTREAM以其压倒性的用户友好界面为特色，使得用户能够轻松上手并高效地进行热设计分析。scSTREAM采用基于压力的有限体积法和结构化网格坐标系（笛卡尔坐标系或圆柱坐标系），具有出色的网格划分速度和计算速度。这为用户提供了高效、准确的求解能力。

scSTREAM软件功能强大，能够综合考虑辐射热传递中的扩散、反射、透射、折射和吸收现象，同时分析空气中的湿度变化，包括壁表面因温度变化而产生的结露和蒸发，并能精确计算单位时间内的结露和蒸发量。scSTREAM在热设计中凭借其友好的用户界面、高效的求解能力以及丰富的功能使得用户能够轻松地进行热设计分析并得出准确的结果。

TAITherm是ThermoAnalytics公司开发的专业三维热仿真分析工具，TAITherm以其方便的热建模方式热求解能力，广泛应用于国内外汽车、工业、轨道交通、重型机械等行业的热仿真、热防护设计、目标热特征模拟等。

TAITherm能够全面模拟热传导、热对流和热辐射三种传热方式，并利用蒙特卡洛法自动计算辐射热交换系数，同时考虑热辐射的多次反射以及空气环境和天气因素的影响，如地理位置、云层遮挡和太阳辐射散射等。此外，TAITherm继承了RadTherm的特征，并开发了新型求解器MultigridSolver，其求解效率和精度均得到大幅度提高，能够快速准确地求解复杂热问题，适用于稳态和瞬态工况的热仿真。

TAITherm在热设计中具有广泛的应用，TAITherm能够全面模拟传热方式、高效求解热问题、支持多种工具耦合仿真，为各行各业的热设计提供了有力的支持。