Altium Designer 标准版

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为原理图输入、PCB 布局、多板装配、线束设计、库管理、仿真、文档等 PCB 设计流程的各个环节，提供了单一环境。

该许可证类型仅可用于单一站点。

支持在块图顶层创建设计，并将项目拆分为多个易于管理的逻辑块。当您需要一个电路具有多条通道时，您还可以通过层次式设计针对一个块创建多个副本。

通过自动应用规则，确保您能够正确完成 PCB 布局。可以将设计规则添加到网络、导线、总线、线束、元件、图纸或文档参数的原理图上。

通过提醒您注意电气故障等原理图中的问题，防止发生设计错误。将在设计更改后以及每次发布时，进行确认检查。

在项目中添加交叉引用，以确保您能够按照项目中原理图图纸之间的网络连接流程进行操作。

您可以使用项目文件自动导入器，将首选 PCB 设计工具中的先前设计导入，以缩短进行原理图、电路板布局和相关设计数据创新所需的时间。此项功能支持P-CAD®、Autodesk® EAGLE™、Cadence® Allegro®、Cadence® OrCAD®、KiCad®、LTspice®、Mentor Graphics® DxDesigner®、Mentor Graphics® Expedition®、Mentor Graphics® PADS®、Mentor Graphics® xDxDesigner®、Simbeor®、Zuken® CADSTAR®和Zuken® CR-5000®。

创建多个仿真配置，并对其进行管理。您可以通过单独配置，使用不同仿真引擎（例如，Mixed Sim、SIMetrix、SIMPLIS）运行不同类型的分析。此项功能支持使用不同参数和选项（例如，不同频率范围），多次运行相同类型的仿真（例如，交流或直流分析）。

可通过 LTSpice Import Wizard，将 LTspice® 中存储的仿真设计导入 Altium Designer 。LTSpice 设计文件（*.asc）引用的元件符号文件将会被自动添加为库文件，而元件库文件内引用的仿真模型亦将被添加到导入中。

使用可自定义的设计规则系统对特定制造指南进行定义，包括适用于电路板轮廓、阻焊层扩展、钻孔放置和用于创建非标准规则的高级查询编辑器等的各项规范。

针对电路板上的材料成分和专用区域进行定义。对于柔性电路、刚柔结合板和嵌入式 PCB 设计，您可以控制整个堆栈，包括所有具有弯曲角度和单独层定义的刚性和柔性部分。您可以使用主要层堆栈中使用的材料子集将层堆栈可视化，并且每层均具有单独定义和 Materials Library 提供的相应参数数据。

针对可能在层堆栈结构中指定的任何材料，定义整个系统的参数数据。您既可根据需要创建新材料，亦可参考现有通用材料集进行材料选用，并且还可以保存并将材料库加载到 XML 中，以确保您能够将其与整个团队进行共享。

能够实现 HDI 结构的精确设计和可视化，包括激光钻孔和机械微孔、堆栈微孔和跨层盲孔。您可以通过专用 Layer Stack Manager，对项目中允许的µVia、盲孔/埋孔和其他过孔结构进行定义，并对层堆栈的对称性进行相应地控制。

针对电源层和信号层创建铺铜区域，然后使用 Fills、Solid Regions 和 Polygon Pours 等三种不同设计对象对其进行定义。为了便于对底层 PCB 布局进行查看，您可以对放置（铺铜）顺序进行控制并暂时禁用（搁置）部分区域。

进行设计时，使用 Rooms、禁止布线区域和多边形铺铜区域来推动布线进程并避免发生物理冲突。Rooms 是指通过将元件按组集中到指定区域以便于进行元件放置的区域。禁止布线区域将作为‘干涉’对象，防止其他铺铜对象与其区域相交。

将当前柔性电路作为完整电子产品的一部分进行全3D设计。确保您能够实时确认3D元件、外壳装配和PCB间距满足制造要求。在 Layer Stack Regions 中，单个电路板可以由具有不同柔韧性和厚度的多种材料组成，以确保您能够设计 Rigid-Flex-Rigid PCB 装配体。

使用功能强大的调整引擎，进行高速电子产品设计。包括高级模式支持、精确传播延迟 EM 求解器、阻抗提取和 Easy HDI 结构整合等。

精确控制导线阻抗（单一和差分对），以保持高速设计中的信号完整性。阻抗配置使用快速、精确2D场求解器，根据导线宽度来计算阻抗，并根据阻抗来计算导线宽度和间距。可以参考平面层或信号层，指定单端和差分微带线或带状线，包括不对称平面。

为 PCB 层压板中的螺钉头提供空间。您可以在 PCB 设计中为每个焊盘添加一个沉孔或埋头孔。2D模式、3D模式和制造图中均支持此功能。

通过将设计结构从一组元件传输至另一组相同元件，轻松复制重复电路块的布局。能够立即识别具有相同元件和连接的 PCB 片段，然后对其进行复制，而无需担心管理复用块或手动匹配元件。

制作自定义焊盘形状，并将导体位置定义为自定义焊盘堆栈的一部分。实心多边形铺铜和阴影多边形铺铜的自定义形状焊盘，支持热风焊盘连接。您既可以选择使用焊盘区域两侧的导体，亦可以使用选定数量的导体。自定义形状焊盘还可以具有自定义 Solder 和/或 Paste Mask。

在逼真3D设计环境中与机械设计师进行交互和协作，以确认配合和连接。您还可以在 PCB 设计中添加刚柔结合板部分，支持比基尼覆盖层，并在3D模式下进行间距检查。

显示 PCB 中标准3D视图内可能会被遮挡的隐藏细节。此项功能在测量或移动位于较大元件或机械部件下方的较小 SMD 元件时尤其有用。

为新设计准备拼板的方式与准备单个 PCB 的方式大致相同。 然后，您可以在单一设计环境中为 PCB 面板和其他标准交付成果生成 Gerber 文件。

Altium Designer 支持符合 IPC-4761 标准的过孔类型，包括覆盖、填充、封堵、封盖和遮盖。当 IPC-4761 过孔被放置在 PCB 设计中时，新的机械层和元件层对类型将会被自动添加到设计中，并在这些层上具有相应的形状。然后，这些新层可用于 PCB 打印输出、Gerber 和 Gerber X2、ODB++、IPC-2581 输出。

通过绕行布线、推挤布线、推抱障碍布线、忽略障碍布线、推挤障碍布线等功能强大的布线选项，以交互方式进行电路板布线。

针对所有需要沿同一路径布线的信号组，同时为多个网络进行布线，例如，Address 和 Data 总线。

无需通过交互式长度调整功能手动调整单个网络，即可将布线路径长度自动对齐。

通过同时自动调整多个网络来满足特定设计规则，包括长度和延迟，以提高 PCB 设计准确度和效率。适用于差分对和任意角度走线。

您可以通过 xSignals 向导，为现代接口定义高速信号路径，以轻松完成高速设计规划和约束。您可以使用完全可配置差分对布线功能，在 PCB 上精确传输信号长度以完成高速设计布线。该向导能够自动识别 DDR3/4 和 USB3.0 信号，然后创建规则以确保所有信号均保持同步并将其调整至正确长度。

在高速设计项目中提供一致的阻抗。Layer Stack Manager 能够根据层、结构和指定目标阻抗，自动选定线路的几何参数，并生成可供设计规则使用的阻抗配置。

Altium Designer 中的高性能布线工具支持 HDI 设计，包括自动扇出放置、焊盘过孔和去除未使用的过孔形状。

将在布线放置过程中，对导线与元件之间的间距边界进行查看。这样将确保您能够在通过高密度区域时确定导线是否适合期望位置，并立即获得关于布线放置将如何改变布局以及如何改变未来布线的反馈信息。

提供了功能强大的工具来提高现有布线质量。每当您通过移动光标对新布线路径进行定义时，所有建议布线均将自动进行修线。进行修线时，将尝试缩短路径长度，完善转角形状并减少转角数量。还可以通过回溯，对按照当前设计规则设置完成的布线进行检查和更新。

确保当您布线至 BGA 时，能够进行焊盘颈缩。可以根据特定铜层的焊盘颈缩，对设计的单端和差分对宽度规则进行配置，从而节约密集 BGA 的布线时间。

在引脚交换操作过程中，Altium Designer 会对分配给所选引脚的网络进行分析，并对引脚上的网络和任何连接的铜层重新进行动态分配。复杂 BGA 器件的部分布线网络和预布线多层逸出网络均可以进行交换。还可以根据关于 FPGA 差分引脚对的知识，对差分对进行交换。

通过简化项目发布器，将经验证项目快照添加到 Altium 365 Workspace 或预期文件夹结构中。您可以针对设计变量动态创建自定义项目输出，以将制造和装配输出与最新设计源文件连接起来。

将图像和钻孔文件导入 Altium Designer 后，CAM 编辑器即可提取物理连接网络列表，并将其与原始 PCB 设计软件生成的 IPC 网络列表进行比较。这些网络列表既可以处理通孔元件，亦可以处理盲孔和埋孔。CAM Editor 还提供 Design for Manufacturing（DFM）规则检查、盗铜、拼板和 NC-Routing（以及铣削）工具。

使用 Draftsman® 创建与源设计直接链接的装配和制造文档，且仅需单击一个按钮，即可将整个文档更新。

跨设计进行自定义的图纸创建模板。此项功能将确保您能够在兴趣点与设计对象之间添加 PCB 尺寸、测量、说明和图注，以自定义文档工作流。

在任何带有浏览器的设备上，您都可以在将 Gerber 发送到制造之前对其进行比较、访问电路板的层堆栈、进行测量、交叉探测元件/网络、逐步完成电路板组装过程等。

一个安全私密的工作区用于存储您的所有设计数据，并与您邀请的人员一同工作。

无需额外费用，就能向尽可能多的人员分享您的项目。您的项目协作者可以直接在浏览器上对您的设计进行查看，测量，搜索，交叉检测和评论。

针对整个文档或一个特指对象进行评论，直接在设计中高亮突显出问题区域，可以标记相关人员以快速解决问题，这一切都无需离开您的设计环境。

支持 ECAD 与 MCAD（SOLIDWORKS®、PTC Creo® Parametric™、Autodesk Inventor®、Autodesk Fusion 360® 和 Siemens NX™）域之间开展双向通信，以确保可在任一端反映和更新更改。

在云端的一个集中位置存储和访问您的所有设计资产，并全面了解所做的更改。专业版提供的存储空间高达 10 GB。

查看发生在你设计中的每一次变更，包括网络和元器件修改等详细信息，以及对于数据修改的深入搜索功能。

托管原理图，可复用的层堆栈，设计模板和默认值。

存储和管理您的所有发布，建立生产制造包，并与制造商沟通设计变更，全都在一个地方。

生成用于原型和生产的完整制造包。 发布过程完全可重复，让您可以创建模板和预设输出作业，保证设计 CAM（制造）、文档、验证和装配输出具有相同的格式和集合。

使用项目变量在同一电路板上创建具有不同功能的设计。 变量管理器重点关注 PCB 的整体功能，而不是单个部件。 通过在变量管理器中定义一组元件，您可以推出具有不同特性和功能的全系列设备，满足广泛用户的需求。

在设计过程中，快速找到可用零部件及其成本。您还可以根据预算、可用性和设计要求，选择备用零部件。

ActiveBOM 能够自动提供部件信息，例如，选定供应商提供的可用性和价格。Altium Designer 将确保您能够在 BOM 中直接指定与引脚兼容的备用部件选项，以免因供应链问题而引起制造风险。

您可以根据自己的库标准，以及 IPC-7351、SM-782 和 JEDEC（通孔）规定的制造和装配质量和布局，快速准确地构建所需的任何部件。您甚至可以从 Excel 表或 CSV 文件中批量生成整个系列的封装。

易于使用的库存储于一个集中、安全且受版本控制的云平台中。

控制您设计中元器件关联的制造零件列表，并始终拥有关于它们的状态和可用性的最新信息。

在 Octopart 中访问数百万电子元器件的模型、参数和基本生命周期数据。

管理组织内外人员的工作区访问权限。

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