软件功能集
确保工程师和团队能够同时处理同一个项目，以显著缩短设计周期并加快整个设计流程。
使用可自定义的设计规则系统对特定制造指南进行定义，包括适用于电路板轮廓、阻焊层扩展、钻孔放置和用于创建非标准规则的高级查询编辑器等的各项规范。
针对电路板上的材料成分和专用区域进行定义。对于柔性电路、刚柔结合板和嵌入式 PCB 设计，您可以控制整个堆栈，包括所有具有弯曲角度和单独层定义的刚性和柔性部分。您可以使用主要层堆栈中使用的材料子集将层堆栈可视化，并且每层均具有单独定义和 Materials Library 提供的相应参数数据。
在原理图和 PCB 编辑器中，使用基于表格的统一编辑器对规则和约束进行集中管理，以整合所有电气和物理设计规则。在对新项目进行约束时，可以在设计之间重复使用约束集，以节省时间。
针对可能在层堆栈结构中指定的任何材料，定义整个系统的参数数据。您既可根据需要创建新材料，亦可参考现有通用材料集进行材料选用，并且还可以保存并将材料库加载到 XML 中，以确保您能够将其与整个团队进行共享。
能够实现 HDI 结构的精确设计和可视化，包括激光钻孔和机械微孔、堆栈微孔和跨层盲孔。您可以通过专用 Layer Stack Manager，对项目中允许的µVia、盲孔/埋孔和其他过孔结构进行定义，并对层堆栈的对称性进行相应地控制。
此项功能目前处于公开测试阶段。通过将原理图中的元件和连接与新专用布局类型进行同步，创建非平面设计（3D-MID），并在 3D 基板表面上直接进行编辑。您可以按照 Laser Direct Structuring 工艺所需的格式，导出制造数据。
针对电源层和信号层创建铺铜区域，然后使用 Fills、Solid Regions 和 Polygon Pours 等三种不同设计对象对其进行定义。为了便于对底层 PCB 布局进行查看，您可以对放置（铺铜）顺序进行控制并暂时禁用（搁置）部分区域。
进行设计时，使用 Rooms、禁止布线区域和多边形铺铜区域来推动布线进程并避免发生物理冲突。Rooms 是指通过将元件按组集中到指定区域以便于进行元件放置的区域。禁止布线区域将作为‘干涉’对象，防止其他铺铜对象与其区域相交。
将当前柔性电路作为完整电子产品的一部分进行全3D设计。确保您能够实时确认3D元件、外壳装配和PCB间距满足制造要求。在 Layer Stack Regions 中，单个电路板可以由具有不同柔韧性和厚度的多种材料组成，以确保您能够设计 Rigid-Flex-Rigid PCB 装配体。
使用功能强大的调整引擎，进行高速电子产品设计。包括高级模式支持、精确传播延迟 EM 求解器、阻抗提取和 Easy HDI 结构整合等。
精确控制导线阻抗（单一和差分对），以保持高速设计中的信号完整性。阻抗配置使用快速、精确2D场求解器，根据导线宽度来计算阻抗，并根据阻抗来计算导线宽度和间距。可以参考平面层或信号层，指定单端和差分微带线或带状线，包括不对称平面。
为 PCB 层压板中的螺钉头提供空间。您可以在 PCB 设计中为每个焊盘添加一个沉孔或埋头孔。2D模式、3D模式和制造图中均支持此功能。
通过将设计结构从一组元件传输至另一组相同元件，轻松复制重复电路块的布局。能够立即识别具有相同元件和连接的 PCB 片段，然后对其进行复制，而无需担心管理复用块或手动匹配元件。
制作自定义焊盘形状，并将导体位置定义为自定义焊盘堆栈的一部分。实心多边形铺铜和阴影多边形铺铜的自定义形状焊盘，支持热风焊盘连接。您既可以选择使用焊盘区域两侧的导体，亦可以使用选定数量的导体。自定义形状焊盘还可以具有自定义 Solder 和/或 Paste Mask。
在逼真3D设计环境中与机械设计师进行交互和协作，以确认配合和连接。您还可以在 PCB 设计中添加刚柔结合板部分，支持比基尼覆盖层，并在3D模式下进行间距检查。
显示 PCB 中标准3D视图内可能会被遮挡的隐藏细节。此项功能在测量或移动位于较大元件或机械部件下方的较小 SMD 元件时尤其有用。
为新设计准备拼板的方式与准备单个 PCB 的方式大致相同。 然后，您可以在单一设计环境中为 PCB 面板和其他标准交付成果生成 Gerber 文件。
Altium Designer 支持符合 IPC-4761 标准的过孔类型，包括覆盖、填充、封堵、封盖和遮盖。当 IPC-4761 过孔被放置在 PCB 设计中时，新的机械层和元件层对类型将会被自动添加到设计中，并在这些层上具有相应的形状。然后，这些新层可用于 PCB 打印输出、Gerber 和 Gerber X2、ODB++、IPC-2581 输出。