Ansys Icepak 电子产品组件冷却仿真软件  2024 R1

2024年发布

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。Ansys Icepak可执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

icon最新更新

热网格融合能够将目标几何结构自动划分为相似的子域，然后将最合适的网格器应用到子域，然后将其重新组合。

Ansys Icepak 热网格融合

通过启用Fluent的GPU求解器，Icepak现在可以使用多个GPU，将HPC/分布式计算环境中的仿真速度提高多达70倍。

Ansys Icepak 适用于Icepak的Fluent GPU求解器

icon产品特点

1、非结构化、贴体网格划分

2、综合全面的热可靠性解决方案

3、高保真度CFD求解器

4、行业领先的多尺度多物理场

icon功能模块

icon系统与硬件要求

项目 推荐配置
操作系统 Windows 10 64位
CPU 至少4核心的处理器
内存 16-128 GB RAM
存储 两个 1 TB PCIe 硬盘驱动器，采用 RAID 0 配置
显卡 4GB+显存的 NVIDIA 显卡
显示器 7 英寸或更大的平板显示器，通常需要双显示器
其他 控制器 硬件 RAID 控制器
其他版本
 2023 R2
查看
免费询价
客服 客服
人工客服
返回顶部