当前位置：软服之家 > 伏图-电子散热模块 > 版本 > V2024R1

伏图-电子散热模块 V2024R1

2023年发布

免费询价

电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块。内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。

新版软件较之前版本计算时内存降低60%左右，计算上亿网格数量的模型内存占用不超过400G。电子散热模块 V2024R1求解器优化，降低计算过程中内存的占用

可导出ECXML文件、Floxml文件及脚本命令Floscript相关文件，导出的模型可导入Flotherm及其他商软，实现软件之间模型的通用。电子散热模块 V2024R1电子散热模块软件模型与Flotherm及其他商软之间的转换1

可以帮助企业在产品原型机试验前期，利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证，缩小试验范围，缩短产品设计周期。

1、快速建模

丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。

2、全尺度热仿真

可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。

3、高效分析

高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。