伏图-电子散热模块
提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏，快速准确地完成各种冷却场景的建模。
提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。
可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。
模块说明模块说明软件功能集相关模块