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1、所有仿真功能均能在Studio接口完成
2、前、后处理整合保证资料一致且设变简单
3、适用多种制程,包含IM、RTM、FIM、CFM、RIM、IC封装等
4、缩短周期时间和上市时间
5、减少试模次数和制造成本
6、提高营收及投资报酬率
7、减少产品不良率并延长模具寿命