伏图-电子散热模块

包括基础几何元件：立方体、带孔立方体、孔、Plane、圆柱体、棱柱、管道、斜面、圆锥体、球体、斜方体、四面体；热源元件：热源和平面热源；流动阻尼元件：流动阻尼和平面流动阻尼；流动源元件：平面风扇元件、定常流动元件。

包括轴流风扇、PCB板、芯片、热阻网络模型、机箱、散热器、TEC、鼓风机、离心风扇、空调、盖板、裸晶、基板、过孔。

支持组合体、监控点、体积（平面）区域等其他元件建模。

包括个体属性：元件构造、体热属性、材料属性以及工作属性（比如风扇的工作曲线、TEC的工作性能参数等）；表面属性：辐射、表面和壁面热属性；以及网格属性。

包括了导入STP文件、ECXML文件、IDF文件、ODB++文件。

支持Octree-based模式下的元件导出为STP、IGS格式的几何文件。

支持以ascii的msh格式的网格文件导出。

支持组合体、元件导出为ECXML、Floxml、Floscript文件。

支持两种剖分策略：基于区域的笛卡尔网格剖分方法和基于八叉树的笛卡尔网格剖分方法。

支持全局网格控制参数设置：包括方向类型、最大尺寸、最小尺寸、平滑系数等；支持局部网格加密设置。

支持总网格数量、非正交性、畸形度、最大长宽比网格数量、最小尺寸网格数量检查与结果显示。

支持全局网格为Region-Based时，可做X、Y、Z法向选择与平面位置选择的垂直法向平面网格投影。

提供了分离式和耦合式的CFD求解器。

提供预处理共轭梯度法、多重网格法两类线性方程算法。

支持多种物理模型计算：层流与湍流流动、稳态与瞬态分析、强制流动与自然流动的对流传热、二维平面和三维固体的导热、surface-to-surface 辐射模型（自动计算辐射角系数）与 Discrete-Ordinate 辐射模型、动量和热能的源项、界面热阻、流动阻尼。

提供同位网格下的分离式与耦合式方法，具备层流与湍流求解功能，可进行稳态与瞬态流动传热分析。

支持固体导热、自然对流、辐射、强制风冷、液冷、固液相变制冷、热电制冷、焦耳热等散热场景的分析。

生成复杂导热问题的BCI-ROM模型（边界条件无关的降阶模型），帮助建立系统仿真中的快速热分析。

支持百核以上的高效并行，快速计算大规模问题。

支持显示结果模型流体域与固体域的云图、等值面、切片、流线等，并支持各个模块的组合显示。

支持将结果树中的“云图”，“等值面”，“切片”，“流线”，“直线”的设置窗口内容，以一个文件的形式保存下来。

支持导入后处理状态文件，将该文件中包含的“云图”，“等值面”，“切片”，“流线”，“直线”节点挂载到该结果树中相应的组内。

支持Flex Part信息统计与查看，并可导出为csv格式文件。

支持任意两个工程文件的温度场结果对比。可对两个工程在相同位置切面上的温度数据求差，或者对相同元件的表面温度温度求差，并把求差结果渲染到屏幕中，便于用户审视两个工程的温度场差异。用户也可以将求差结果导出为csv文件。

BCI-ROM（Boundary Conditions Independent-Reduced Order Model）是一种将多热源热仿真模型导出成更低维度的、边界独立的DCTM模型的矩阵降阶功能，降阶后创建的DCTM模型能在保持空间和时间上的预测精度的同时，缩短求解时间。

支持用户基于C++语法自定义函数，构建可以被求解器动态加载的C++函数对象。支持编译型 UDF，Windows 下采用 MSVC2015 进行编译。求解器中提供了相应的DEFINE宏，获取数据的节点宏、单元宏、面宏、场宏和一些特殊的宏，以及循环宏、向量宏和时间相关的宏等。

提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。

提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型，可基于器件的流动传热特性进行物理化简。

支持用户直接在几何模型上添加物理属性，包括流动边界和热边界等，实现复杂设备中的流动传热分析。

可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（stp格式、igs格式），也可导入其他热分析软件（如FloTHERM、Icepak等）的模型（ECXML文件）；可导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、热源分布文件等。